3D 하이브리드 광학 검사 시스템 YRi-V 개요

초고속, 고정밀 3D 검사를 실현하는 모든 시장을 위한 다목적 광학 검사 시스템. 탑재된 동축 조명과 라인업에 추가된 5μm 렌즈는 디바이스 부문의 고정밀 검사를 지원합니다.。

기능 및 특장

새로운 고속 1200만 화소 카메라와 5μm 동축 광학계를 지원하는 실장기와 같거나 그 이상의 용량을 가진 초고강성 프레임은 높은 반복성을 실현할 것이다.
다양한 분해능, 5μm의 초고해상도(조밀하게 실장된 장치 부품 이상), 7μm(0201mm 이상)의 고해상도, 12μm(0402mm 이상)의 고속을 모두 제공합니다. 검사 이미징의 고화질 외관을 위해 텔레센트릭 렌즈가 장착되어 있습니다.
자동 검사는 세 가지 고급 광학 검사 알고리즘인 휘도, 색도 및 모양의 이미지 추출로 구성할 수 있습니다.
새롭게 추가된 동축광 R, G, B의 분리된 Element R, G, B로 구성된 13개의 이미지는 각각의 3단계 백색 LED(high, middle, low)와 이를 결합할 수 있는 IR의 검사를 특징짓는다.
WLCSP의 크랙 검사 등 고정밀 검사를 지원하기 위해 동축 조명과 5μm 렌즈를 라인업에 추가했습니다.
CI 조명으로 필렛 모양을 RGB로 표시할 수 있습니다. FOV 방식이라 하더라도 고강성 프레임과 FOV 조합의 이음매 없는 외관으로 대형 부품 검사가 가능합니다.

카메라 성능이 5M에서 20M으로 향상되었습니다. 새로 개발된 샤임플러그 렌즈는 섬세한 사시 이미지의 획득을 실현합니다.
2차원과 3차원 영상을 동시에 획득하여 사시 영상을 획득하여 택트 로스를 최소화하고 사용자가 육안으로 결함 여부를 확실하게 확인할 수 있습니다.
자동 검사 데이터는 또한 땜납 및 브리지 검사의 유무와 같은 중요한 시각적 체크 포인트를 지원합니다.

새롭게 디자인된 GUI는 고급 디자인으로 가시성 높은 조작 화면을 구현합니다. 새롭게 개발된 YSUP-PG의 도입은 GERBER 변환, CAM 변환(ODB++), CAD 변환(ASCII 변환)을 지원합니다. 실장기 구성 요소 데이터에서 간단한 변환도 가능합니다. 이제 각 고객이 실제로 사용하는 데이터에서 검사 데이터를 쉽게 생성할 수 있습니다.
검사 프레임 자동 판정, 점등 자동 설정, 자동 위치 보정, 과 판정 감소 등 데이터 튜닝 시간 판정을 자동화하여 운전 시간을 50% 단축했습니다.
Data creation/inspection support features using AI for high-end users, such as an automatic component library matching function, a function for creating component libraries very easily, and a secondary determination AI support function (under development), have been enhanced further.
DIP 데이터 자동 생성 기능: YAMAHA는 SMT뿐만 아니라 일반 사용을 위해 PCB 뒷면의 관통 구멍 데이터 좌표를 자동으로 할당하는 기능을 개발하여 사용자가 후속 공정에서 PCB의 양면을 검사할 수 있도록 합니다.
마운터 링크 기능 QA 옵션 및 모바일 판단 : 모바일 단말기를 사용하는 사업자에 의해 불량 이미지의 합격/불합격이 결정되어 인건비 절감에 기여합니다.

The new 25 megapixel camera realizes wide field of view on 7μm and 5μm machines.
Coaxial lighting and 3D laser enables to get correct surface information of mirror-surface parts and transparent body parts. These functions realize high 3D inspection performance for semiconductor PCBs.