3D 하이브리드 광학 검사 시스템 YRi-V 특징
초고속, 고정밀 3D 검사를 실현하는 모든 시장을 위한 다목적 광학 검사 시스템. 탑재된 동축 조명과 라인업에 추가된 5μm 렌즈는 디바이스 부문의 고정밀 검사를 지원합니다.
초고속, 고정밀 검사
새로운 유형의 검사 헤드
새로 개발된 고성능 검사 헤드는 2D 검사, 3D 검사 및 4앵글 카메라의 검사 성능을 대폭 향상시켯습니다. 검사 성능은 모든 SMT 섹터에 적용할 수 있습니다.
초고속 검사
Yamaha 독자적 고강성 프레임으로 고정도 및 초고속 검사를 실현합니다. 검사 속도가 기존의 1.6~2.0배로 향상, 대량생산의 전수검사를 지원합니다.
8-way 프로젝션 / 4-way 프로젝션(선택)
8-way 프로젝션의 라인업에 인해 초근접 실장된 0201mm 부품검사가 가능히. 대형 부품의 사각범위를 줄여 고정도 3D 검사를 실현합니다. 3D 측정레인지도 향상시켜 최대높이 25mm부품의 3D 검사가 가능합니다.
2,000만 화소 4앵글 카메라
2,000만화소 고해상도 카메라를 채택하였습니다. 선명한 이미지로 정확한 2차판정을 실현. 고화질화를 통해 경사 이미지를 이용한 자동 검사의 정확도도 향상되였습니다.
새로운 GUI를 신설계
Measuring LED position
It can measure the LED position, which requires accurate position measuring from the benchmark. Measuring tests made possible thanks to the highly robust frame.
Whether the object in question is mounted at the correct distance from the benchmark
Whether the object in question is mounted without rotating from the benchmark line
모바일 판정 및 QA 옵션
불량판정 이미지를 무선 LAN 경유로 오페레이터의 모바일 장치에 전송하여 합격 또는 불합격의 판정이 가능합니다. 라인 오퍼레이터가 겸무 할 수 있기에 노동력 절감에 기여하는 시스템입니다.
자동 검사 데이터 생성
시스템은 모든 유형의 데이터(예: CAD, CAM 및 실장기 데이터)를 검사 데이터로 직접 변환하고 Gerber 데이터에서 PCB 이미지를 자동으로 생성할 수 있습니다. 시스템은 DIP PCB의 관통 구멍을 자동으로 감지하고 검사 데이터를 자동으로 생성할 수 있습니다.
자동 컴포넌트 라이브러리 매칭 [AI 기능]
AI는 카메라로 촬영한 이미지를 기반으로 부품 유형을 자동으로 식별하고 최적의 부품 라이브러리를 자동으로 적용해 검사 데이터 생성을 간소화하는데 기여합니다.
Inspection variations for semiconductor industry
Achieves high-speed and high-accuracy inspections with a new camera model
Super-high resolution / super-high speed inspections [25Megapixel camera]
Realizes a wide field of view even with a resolution of 5μm, thanks to the new 25Megapixel camera. Achieves even faster inspections for semiconductor industry.
Inspection for wafer and transparent molding components [3D laser]
With a 3D laser and coaxial lighting, the surface of mirrored components and transparent molding components is accurately captured, improving 3D reproductivity. Enables inspections of components that were previously difficult to inspect.
