Hybrid Placer & Flip Chip Bonder 하이브리드 플레이서 인텔리전트 큐빅 일본어 중국어 라인업 아이큐브10 장착 능력: 10,800CPH 장착 정도(3σ): ±15μm 웨이퍼 공급: 8인치 이하 YSB55w 장착 능력: 13,000UPH 장착 정도(3σ): ±5μm 웨이퍼 공급: 12인치 이하 * YSB55w is a product of SHINKAWA LTD.. 관련 내용 제품 표면 실장기, 솔더 프린터, 비주얼 검사기를 포함한 제품 라인업을 소개합니다. 쇼룸 SMT 스마트 쇼룸 또는 가상 쇼룸 찾기 및 탐색 Sales Network Catalogue Request 스토리 Yamaha SMT 사업의 역사 The Quality of Made ㏌ Japan 완전 자동화 라인을 위한 레시피 Quantity x Quality x Labor-saving: Yamaha’s SMT solution for your entire plant 제품 표면 실장기 솔더 페이스트 프린터 디스펜서 검사 시스템 Hybrid Placer & Flip Chip Bonder SMD 스토리지 시스템 통합관리 소프트웨어 Intelligent Factory YSUP SEMI SMT-ELS 영업 네트워크 일본 네트워크 아시아 오세아니아 유럽 아메리카 아프리카 지원 및 서비스 원격지원 Yamaha Support & Service WEB 24시간 지원 서비스 보증 기간 연장 사례 연구 모델 라인업 쇼룸 쇼룸 뉴스 뉴스 전시회 전시회
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