Super High Efficiency Dual Lane Modular YRM20DL Specifications, External dimension
1 head solution 최종 단계에 도달했습니다. 뛰어난 생산성, 유연성 및 PCB 작업 능력을 제공하는 이중 레인 표면 실장기.
사양
| 모델 | YRM20 | ||
|---|---|---|---|
| 초고속 로터리 RM 헤드 | High-speed general-purpose in-line HM head | Odd-shaped components in-line FM (flexible-multi) head | |
| 노즐(헤드 유닛 1개당) | 18 | 10 | 5 |
| 대응 부품 사이즈 | 0201mm ~ W12 x L12mm, 높이 6.5mm 이하 |
0201mm ~ W55 x L100mm, 높이 15mm 이하 |
03015mm ~ W55 x L100mm, 높이 30mm 이하 |
| Mounting capability (under optimum conditions) |
120,000CPH Note 1 | 100,000CPH Note 1 | 35,000CPH |
| Mounting accuracy (under optimum conditions) |
±0.015mm Cpk≧1.0 Note 2 | ±0.035mm Cpk≧1.0 | |
| 대응 부품수 | 피더 캐리지 교환: Max. 128종 = 32피더 x 4(8mm 테이프 피더 변환) 고정판 : Max. 128종(8mm 테이프 피더로 변환), 트레이 : 60종(eATS30 x 2 장착 시 최대) |
||
| PCB 치수 | Single use : L50 x W50mm to L810 x W610mm Dual use : L50 x W50mm to L810 x W330mm |
||
| 전원 공급 장치 | 3상 AC 200/208/220/240/380/400/416V +/-10% 50/60Hz | ||
| 에어 공급원 | 0.45MPa 이상, 깨끗하고 건조한 상태 | ||
| 외형 치수 (예상 제외) |
L1,374 x W2,102 x H1,445mm | ||
| 무게 | Approx. 2,550kg (Main unit only) | ||
- Note 1 :
- High-production mode
- Note 2 :
- High-accuracy mode
- 사양 및 외관은 사전 고지 없이 변경될 수 있습니다.
Automotive packaging specifications
- Independently controlled front-and-rear signal tower
- Automatic Push-up Pin Exchange System
- Auto nozzle station
- Overflow prevention sensor for chip dump box
- Supports safety category 3 and other safety items
External dimension(with eATS30)
