【Discontinued Product】 3D Hybrid Modular S10/S20 Specifications, External dimension
3D MID 배치를 실현하는 최고의 유연성
사양
| S10 | S20 | |
|---|---|---|
| 보드 크기(버퍼 미사용) | 최소 L50 x W30mm ~ 최대. L1,330 x W510mm(표준 L955) | 최소 L50 x W30mm ~ 최대. L1,830 x W510mm(표준 L1,455) |
| 보드 크기(입력 또는 출력 버퍼 사용) | 최소 L50 x W30mm ~ 최대. L420 x W510mm | - |
| 보드 크기(입력 및 출력 버퍼 사용) | 최소 L50 x W30mm ~ 최대. L330 x W510mm | 최소 L50 x W30mm ~ 최대. L540 x W510mm |
| 보드 두께 | 0.4 - 4.8mm | 0.4 - 4.8mm |
| 보드 흐름 방향 | 왼쪽에서 오른쪽으로(표준) | 왼쪽에서 오른쪽으로(표준) |
| 보드 전송 속도 | 최대 900mm/초 | 최대 900mm/초 |
| 배치 속도(헤드 12개 + 세타 2개) 조건 | 0.08초/칩(45,000CPH) | 0.08초/칩(45,000CPH) |
| 배치 정확도 A(μ+3σ) | 칩 +/-0.040mm | 칩 +/-0.040mm |
| 배치 정확도 B(μ+3σ) | IC +/-0.025mm | IC +/-0.025mm |
| 배치 각도 | +/-180도 | +/-180도 |
| Z축 제어 / 세타축 제어 | AC 서보 모터 | AC 서보 모터 |
| 구성 요소 높이 | 최대 30mm *1 (사전 배치 부품: 최대 25mm) | 최대 30mm *1 (사전 배치 부품: 최대 25mm) |
| 대응 부품 사이즈 | 0201mm – 120x90mm, BGA, CSP, 커넥터 등 (표준 01005 -) | 0201mm – 120x90mm, BGA, CSP, 커넥터 등 (표준 01005 -) |
| 구성 요소 패키지 | 8 - 56mm 테이프(F1/F2 피더), 8 - 88mm 테이프(F3 전동 피더), 스틱, 트레이 | 8 - 56mm 테이프(F1/F2 피더), 8 - 88mm 테이프(F3 전동 피더), 스틱, 트레이 |
| 결점 확인 | 진공 검사 및 시력 검사 | 진공 검사 및 시력 검사 |
| 화면 언어 | 영어, 중국어, 한국어, 일본어 | 영어, 중국어, 한국어, 일본어 |
| 보드 포지셔닝 | 보드 그립 유닛, 전면 참조, 자동 컨베이어 너비 조정 | 보드 그립 유닛, 전면 참조, 자동 컨베이어 너비 조정 |
| 구성 요소 유형 | 최대 90종(8mm 테이프), 45레인 x 2 | 최대 180종(8mm 테이프), 45레인 x 4 |
| 이송 높이 | 900 +/- 20mm | 900 +/- 20mm |
| 기계 치수, 중량 | L1250xD1750xH1420mm, 약. 1,200kg | L1750xD1750xH1420mm, 약. 1,500kg |
- *1 :
- 보드 두께 + 부품 높이 = 최대 30mm
- 사양 및 외관은 사전 고지 없이 변경될 수 있습니다.
외관 사이즈
