【Discontinued Product】 3D Hybrid Modular S10/S20 Feature
3D MID 배치를 실현하는 최고의 유연성
3D 하이브리드 배치 기능
마운트 헤드와 교환 가능한 디스펜스 헤드가 새롭게 개발되었습니다. 솔더 페이스트 디스펜싱과 부품 실장을 교대로 수행할 수 있는 3D 배치가 가능해집니다. 이제 하이브리드 배치가 실현되었습니다. 탈착식 도트 스테이션은 피더 뱅크에 장착할 수 있습니다.
3D MID 향상
3D MID 마운팅(*주문 사양)
표준 PCB 뿐만 아니라 요철, 틸팅, 곡면에도 디스펜스 및 실장을 실현하는 신규 개발 모델. 미래에 자동차, 의료 및 통신과 같은 3D MID 애플리케이션을 위한 기계를 보장하기 위해 필요한 기계 구조가 이미 그에 따라 배치되었습니다.
대형 보드 처리 기능
다중 컨베이어 시스템
레이저 센서를 사용하여 기판 길이를 측정하여 다양한 생산 스타일에 대해 크기나 모양에 관계없이 효율적인 부품 배치를 위한 최적의 기판 위치를 제공합니다.
긴 보드 처리 기능
| 버퍼 미사용 | 입력 또는 출력 버퍼 사용 | 입력 및 출력 버퍼 사용 | |
|---|---|---|---|
| S10 보드 크기 |
최대 L955 x W510mm(표준) |
최대 L420 x W510mm |
최대 L330 x W510mm |
| S20 보드 크기 |
최대 L1,455 x W510mm(표준) |
최대 L540 x W510mm |
광범위한 구성 요소 처리 기능 및 높은 피더 용량
최대 피더 용량 180 레인
S20: S20 최대 180종(8mm 테이프 변환), 45레인 x 4
S10: S10 최대 90종(8mm 테이프 변환), 45레인 x 2
ANC 스테이션
노즐 ID가 자동으로 인식됩니다. 표준 ANC 스테이션은 24개의 노즐을 수용할 수 있습니다. 변형으로 40개의 노즐을 수용할 수 있는 옵션 ANC 스테이션도 사용할 수 있습니다.
광범위한 구성 요소 처리 기능
최대 0201mm 초소형 칩(옵션) 120 x 90mm 부품는 단일 표준 카메라로 처리할 수 있습니다. 최대 부품 높이는 30mm(부품 높이 + 기판 두께)로 업계 최고 등급입니다.
컬러 기준 카메라
신탁 인식 성능 대폭 업그레이드! 여기에는 기준 인식 카메라의 색상 지정 및 새로 개발된 조명 장치가 포함됩니다. 강력한 코팅 검사가 이제 현실이 되었습니다. (맞춤형)
더 빠른 배치를 위한 새로운 헤드 유닛
12축 2세타 헤드 유닛
고속 실장용으로 새롭게 개발된 LED 조명과 같은 롱보드 생산에 가장 적합합니다.
6축 2세타 헤드 유닛
하이브리드 마운팅 작업에 이상적인 6축 2세타 헤드는 디스펜싱에서 마운팅, 검사에 이르는 프로세스를 다루는 마운터를 위한 궁극의 1 head solution을 구현합니다.
최고의 유연성과 빠르고 쉬운 설정
CFB/CTF 완전한 호환성
새로 개발된 CFB-45E와 기존 CFB와 CTF는 모두 M10, M20, S10, S20에서 함께 사용할 수 있습니다.
적용 가능한 CFB 및 CTF
- F3 45레인 피더뱅크 체인저 "CFB-45E"
- F3 36레인 피더 뱅크 체인저 "CFB-36E"
- 교환식 트레이 피더 "CTF-36C"
※아래 사진의 S20에 장착됩니다.
옵션
- 6축 2세타 헤드
- 에어 펄스형 디스펜스 헤드
- 스크류 펌프 타입 디스펜스 헤드
- ANC40
- 0201mm 칩 처리 능력
- 디스펜스 도트 체크 기능(맞춤형)
- 3D-미드
- 후방 고정 멀티 스캔 카메라
- F3 / F1 / F2 후면 고정 피더 뱅크
- F3 45레인 고정 피더 뱅크
- 안전 커버, 앞/뒤
- CFB/CTF용 클램프 유닛
- CFB-36E / CFB-45E F3 전동식 피더 뱅크 체인저
- CTF-36C 카세트형 교환식 트레이 피더
- FTF-36C 카세트형 고정 트레이 피더
- RTS-1 이동식 트레이 스테이션
- 부품 공급기
- 후면 조작 시스템
- 후면 스위치
- UPS4
- 컨베이어 확장, 입구/출구
- 구성 요소 설정 검증자
- 피더 재배치 가능성
- 폐기물 테이프 상자
- 내부 조명
- 리드 공면 센서
- 오프라인 소프트웨어
- 아이큐비전
