3D 고속 솔더 페이스트 검사기 YSi-SP 특징
오랫동안 기다려온 Yamaha의 SPI, 인쇄기에서 AOI까지 원스톱 솔루션 제공
"1 head solution" 다양한 검사를 수행할수 있는 싱글 헤드
하나의 헤드 유형으로 다양한 검사를 지원합니다. 시간, 비용등 로스를 절감하여 실제 생산성을 높이십시오.
3D+2D 검사방식, 디지털식 해상도 전환 등으로 고정밀 & 고속 검사 실현
독자적 3단계 알고리즘 적용하여 고정밀 3D 검사를 실현
01포커스 조정
02면적 추출
03인쇄높이 측정
고정밀 2D 윤곽 추출
위상전환법과 결합하여 정확한 형상을 재현합니다.
Select from a maximum 3 types of resolution
Super high-resolution technology makes automated inspections on the same type PCB while switching between a maximum of 3 resolution levels Unit flexibly handles components from super-tiny components to large-size components.
치밀하고 광범위한 M2M(Machine-to-Machine) 솔루션
Yamaha 브랜드는 부품 실장에 필요한 모든 주요 장비를 하나의 패키지로 제공할 수 있으며 SPI를 각 장비와 연결하여 품질과 생산성을 높인 생산 라인을 제공합니다.
자동 생산품종 변경
칸반시스템, PCB에 기재된 바코드 등 ID를 스캔하여 생산 라인의 PCB 데이터, 컨베이어 폭 등 설정을 자동적으로 상류위치 장치로부터 순차적으로 진행하여 품종 전환에 필요한 시간을 단축
프린트정보 피드백
SPI에서 취득한 프린트정보와 클리닝 시지를 프린터에 피드백 하여 높은 인쇄 품질을 확보
원격 판정
AOI와 SPI의 2차판정을 한대의 PC로 통합대응가능. 2차판정작업 효율을 향상
디스펜서 데이터 자동전환
디스펜서로부터 SPI에, 디스펜서 데이터를 이용하여 디스펜스검사 프로그램을 간단히 작성
Simultaneous image display in each process (Process Correlation)
Swiftly pinpoints the process where a failure occurred by displaying images from and the production status of each process simultaneously to support production process quality improvement.
Solder paste printing analysis
Displays link between fluctuations in solder size and solder paste printing status and allows checking the solder paste printer status when defects or problems occur. Streamline quality improvements and line operating rate.
