고효율 모듈러 Z:LEX YSM20R 기능

동급 최고 속도의 다목적 표면 실장기가 완전히 새로운 차원의 1head 솔루션으로 진화!

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1 head solution을 통해 완전히 새로운 차원의 다목적성과 고속성 모두를 달성한 모델

1 head solution

헤드 교체 없이 고속을 유지하면서 광범위한 부품을 대응할 수 있는 "1-head solution"을 훨씬 더 높은 차원으로 제공하는 두 가지 유형의 헤드를 사용 가능. 초고속 범용 헤드는 초소형(0201mm) 칩 부품에 사용 가능.

고속 다목적(HM : High-speed Multi) 헤드

02고속성과 0201mm 초소형 칩 부품부터 55mm×100mm, 높이 15mm의 대형 부품까지 대응 가능한 범용성을 겸비한 만능형

홀수형 부품 (FM : Flexible Multi) 헤드

하중 제어에 대응하여 03015mm 초소형 칩 부품에서 55mm×100mm, 높이 28mm까지의 높은 부품이나 초대형 부품에 대응 가능한 초와이드 레인지형

95,000 CPH(당사 최적 조건)를 실현하는 뛰어난 탑재 능력

흡착에서 장착까지의 동작 개량, XY축의 고속화에 의해 이전 기종보다 5% 향상된 95,000CPH를 실현.

실생산 대응력 대폭 향상

새로운 유형의 와이드 스캔 카메라를 장착하면 크기가 □8mm ~ □12mm에 불과한 부품의 고속 장착을 지원하도록 인식 기능이 증가하고 확장됩니다. 또한 Side lighting을 사용하여 CSP(칩 스케일 패키지) 및 BGA(볼 그리드 어레이)와 같은 볼 전극 부품을 고속으로 인식할 수 있습니다.

2가지 타입의 빔 변경 가능

생산 모드 및 장착 능력에 따라 X축을 구성하기 위해 1빔 및 2빔 중에서 선택할 수 있습니다.

폭넓은 대응력으로 "L imitless EX pansion"의 개념을 현실로!

대응 가능 부품

자유롭게 구성 가능한 컨베이어

컨베이어 시스템은 Dual Stage, Single Lane 둘중에서 선택 가능합니다. 최대 L810 x W490 mm의 PCB 크기를 지원합니다(싱글 PCB 반송을 위한 Dual Stage, Single Lane). Single Lane은 M 사이즈 사양(최대 PCB 사이즈 L360 x W490 mm)으로도 제공되며 비용 대비 성능이 높음.

고품질 실장을 지원하는 다양한 기능이 표준 기능으로

Side view기능

가동 중지 시간 손실 없이 픽업 상태 및 구성 요소의 존재를 감지.

블로우 스테이션

Automatic blow cleaning 기능으로 노즐을 오랫동안 깨끗하게 유지.

고속 스마트 인식

"고속 스마트 인식"의 표준화로 단시간에 Custom 또는 Unique한 부품에 대한 인식 데이터 생성.

모든 이미지 저장(All Image Tracer)

모든 부품 인식 이미지를 생산중 실시간으로 저장. 부품 실장 품질 분석을 위한 강력한 지원을 제공.

부품 공급 간소화 달성

논스톱 트레이 교체를 위한 sATS30NS Auto Tray Sequencer (ATS)

제품 라인업는 sATS30, cATS10 외에 자동운전 지속으로 팔레트 교체가 가능한 자동 교체 트레이 부품 피더인 sATS30NS가 추가. 자동으로 배출된 빈 팔레트와 교환하여 새로운 팔레트를 설정하고 버튼을 누르기만 하면 매거진으로의 팔레트 공급이 완료. 설정 프로세스에서 매거진을 한 번에 설정할 수 있으므로 부품 공급과 관련된 문제 및 손실을 대폭 삭감.