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SMT 조립 시스템

제47회 INTERNEPCON JAPAN

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전시개요

제47회 INTERNEPCON JAPAN
날짜	2018년 1월 17일 [수] ~ 19일 [금]
장소	일본 도쿄 빅사이트
부스 번호	동쪽 2홀, E13-48

전시 제품

지:렉스 YSM20R

지:렉스 YSM20R: 하이엔드 고효율 모듈러

Σ-G5SⅡ

Σ-G5SⅡ: 프리미엄 모듈러

YSi-SP

YSi-SP: 3D 솔더 페이스트 검사기

자동 로딩 피더

자동 로딩 피더: 자동 로딩 피더

Z:TA-R

Z:TA-R: 초고속 모듈러

Z:LEX

Z:LEX YSM20/YSM20W: 고효율 모듈러

YSM10

YSM10: 컴팩트한 고속 모듈

YSi-V

YSi-V: 하이엔드 하이브리드 광학 검사 시스템(AOI)

지능형 공장

지능형 공장: IoT/M2M 통합 시스템

파이오니어 옵션 도구 2

파이오니어 옵션 도구 2: P-Tool 협력 옵션, 부품 장착 CAM 시스템

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