생산 현장의 만족. 수량 x 품질 x 노동력 절감: SMT 솔루션
Yamaha의 SMT 장비로 구성된 생산 현장을 채택하여 구현할 수 있는 다양한 SMT 솔루션을 소개합니다.
다품종 소량 생산을 위한 높은 생산성 달성
다품종 생산에서는 어떤 PCB를 어떤 순서로, 어떤 라인에서 생산하느냐에 따라 생산 효율이 크게 변동한다.
특히 다양한 PCB 및 부품 고속으로 생산할 수 있는 다양한 응용 분야가 있는 실장기 헤드를 사용하여 다품종 생산에서 사용 편의성을 최적화할 수 있습니다.
다양한 부품 커버할 수 있는 유연한 고속 헤드
고속이지만 헤드는 최대 55 x 100mm T=15mm 크기의 부품 장착할 수 있습니다. 98,000 CPH의 HM 헤드는 헤드 교환 없이 라인에 관계없이 모든 제품을 효율적으로 생산할 수 있습니다.
- 특정 PCB에 대한 헤드 또는 노즐 홀더를 교환할 필요가 없습니다.
- 라인의 균형을 맞추기 쉽습니다.
- 공통 설정은 주기 시간을 유지하면서 필요한 설정 수를 줄입니다.
YRM 20 HM 헤드: 유연하고 두 PCB 모두에 대해 효율적인 생산 제공
설정 단계 수를 최소화하여 다품종 소량 생산을 효율적으로 만듭니다.
Yamaha 마운터는 피더 용량이 높기 때문에 공통 설정 기능을 사용하면 필요한 설정 수를 줄일 수 있습니다.
또한 고급 최적화 소프트웨어를 통해 리플로우 오븐 온도 및 솔더 유형과 같은 주변 정보를 고려하여 최적의 생산 할당 및 공통 설정 그룹을 고안할 수 있습니다.
Production Planner : 공통 설정 최적화
지원 소프트웨어는 오프라인에서 오류 없는 설정을 달성합니다.
효율적인 다품종 생산을 위해 기계를 구성하려면 다음 생산에 필요한 모든 부품 라인 밖의 설정 프로세스에서 피더 캐리지에 함께 설정해야 합니다.
부품 잘못 설정하면 생산 효율성이 떨어지기 때문에 Yamaha는 작업자가 오프라인 설정을 올바르게 완료할 수 있는 소프트웨어를 제공합니다.
설정 확인 중
대형 PCB 처리 능력, 대형 PCB를 표준으로 생산
Yamaha 장비는 대형 PCB를 표준으로 생산할 수 있습니다.
검사 장비, 프린터, 마운터는 각각 최대 610mm의 PCB 폭을 차지할 수 있습니다.
S20은 LED PCB와 같은 긴 PCB의 생산을 수용할 수 있는 유연성과 함께 표준 옵션으로 최대 1,830mm 길이의 긴 PCB 부품 장착할 수도 있습니다.
1005개의 부품 지원하는 고속 고정도 도포
부품 더 작아짐에 따라 디스펜싱이 필요한 DIP용 생산 PCB는 이제 1005 이하 칩 부품 실장하는 것으로 보입니다.
Yamaha는 소형 부품 처리할 수 있는 고정밀 디스펜서를 제공합니다.
고속·고정도 도포
공기 펄스 분배 시스템을 통해 YSD는 크기 1005 칩 부품 빠르고 정확하게 분배할 수 있습니다. 또한 S10/S20 나사형 디스펜스 헤드를 사용하여 더 작은 0603 칩에 더 높은 정확도로 디스펜싱할 수 있습니다.
고속 디스펜서 YSD
다른 목적에도 적용할 수 있습니다.
- *유동 납땜 부품 표면에 부품 임시 고정
- 양면 리플로 PCB의 대형 부품 낙하 방지
- 언더필링
- 솔더 증가
- 은 페이스트 도포
지원되는 재료: 접착제, 땜납, 은 페이스트
구성 요소 장착으로 전환할 수 있는 하이브리드 디스펜싱 헤드
경우에 따라 제조업체는 생산 PCB를 분배해야 하지만 PCB의 양이 너무 적기 때문에 전체 시스템 구매를 원하지 않습니다.
S10/S20 디스펜스 헤드는 마운팅 헤드와 교환이 용이하여 디스펜싱이 필요하지 않을 때 시스템이 실장기로 작동할 수 있기 때문에 이러한 문제를 해결할 수 있습니다.
3D 하이브리드 모듈러 S10/S20
