従来比約3倍の生産性と2倍の高精度搭載を実現し量産志向に対応　高速・高精度フリップチップボンダ「YSB55w」新発売

2015年8月26日発表

　ヤマハ発動機株式会社は、業界トップレベルの優れた生産性と高精度搭載を共に実現した高速・高精度フリップチップ^※1ボンダ「YSB55w」を新たに開発し、2015年12月より発売します。

　「YSB55w」は、生産規模が拡大している情報通信機器やデジタル家電などに組み込まれるフリップチップを基板等に搭載するフリップチップボンダで、高剛性フレームにデュアルボンディングヘッドや新開発の高分解能チップ認識カメラを装備。ウエハ供給からのフリップチップを当社従来機種比約3倍となる13,000UPH^※2(プロセス時間を含む最適条件時)で搭載可能とするほか、同比2倍の搭載精度±5μm（3σ）を確保し、最新・最先端のフリップチップに求められる高い搭載精度を実現するなど、市場の更なる量産志向に対応して開発しました。

※1 フリップチップ：半導体集積回路（チップ）のひとつ。半導体デバイスの小型化・高機能化が可能
※2 UPH（Unit Per Hour）：1時間当たりで実行可能な搭載部品の総数。当社従来機「YSH20」は4,500UPH

開発背景

　当社では、従来より表面実装技術を応用し、フリップチップなどの半導体パッケージングに対応した実装機を開発・製造し、優れた搭載精度と汎用性により好評を得てきました。
　一方、近年の市場では、スマートフォンやウェアラブル機器の市場・生産規模が拡大するとともに、それらに使用される各種デバイスモジュールの小型化・薄型化・低消費電力化・高機能化を可能とするため、一段と微細なプロセス・ルールによるフリップチップの採用がますます進んできており、これまで以上に搭載精度と生産性の向上が求められています。
　このような市場要望に応えるため、「YSB55w」は“半導体組み立て革命”を開発コンセプトに掲げ、当社の最新技術およびこれまでに培ったノウハウを投入し、従来機比約3倍の生産性と2倍の高精度搭載を実現。半導体製造装置市場におけるさらなる販売強化を目指します。

製品の主な特徴

高速・高精度
1）デュアルフリップヘッドによるパラレル処理と8部品同時のボンディングプロセスにより高速搭載を実現
　マルチノズル(8ノズル/ヘッド)構成のヘッドを2基装備したデュアルボンディングヘッド、およびデュアルフリップヘッドを採用したマルチダイサプライにより、8部品同時吸着・同時転写をパラレル処理で行なう構成とし、ウエハ供給からのフリップチップ搭載速度を追求。当社従来機種比約3倍となる業界トップレベルの13,000UPH(プロセス時間を含む最適条件時)という高速搭載を実現しました。

2）高剛性フレームと制御アルゴリズムで優れた位置決め精度を実現
　高度な構造解析による高剛性フレーム＆ビームを始め、高速性と優れた位置決め精度を実現した自社開発リニアモータ、新開発の高精度実装ヘッド、機能を向上した当社独自の多重搭載精度補正システムMACS（Multiple Accuracy Compensation System）などの採用により、最新・最先端のフリップチップに求められる搭載精度±5μm（3σ）を確保。また新開発の熱解析・熱補正アルゴリズムにより、高精度搭載を継続的に維持します。

3）高性能な位置補正用バンプ認識カメラの搭載
　新開発の高分解能チップ認識カメラを採用。バンプの欠落チェックと同時にバンプ基準での位置補正を精密に行い、高精度搭載を実現しています。

高品質・汎用性
1）小型荷重制御ヘッド
　チップの薄型化に対応するため、高精度な荷重制御を行なう小型ヘッドを採用。チップへのストレスを軽減し、高品質搭載を実現しています。

2）幅広いチップサイズに対応
　チップサイズは□2〜□30mmの幅広い範囲に対応可能。さらに自動ツール交換オプションにより、品種切り替えの手間も削減でき、高い汎用性と使いやすさを両立しています。

3）設定変更が容易なフラックス転写ユニット
　新開発の転写ユニットは、フラックス転写膜厚をワンタッチで設定変更でき、段取り時間と手間を大幅に削減しています。

仕様諸元