3Dハイブリッド光学外観検査装置「YRi-V TypeHS」発売～2,500万画素の高解像度カメラを搭載し、従来比約1.6倍の高速化を実現～
2024年1月18日発表
ヤマハ発動機株式会社は、高速・高精度を両立させた電子部品実装工場向け3Dハイブリッド光学外観検査装置「YRi-V」に、ハイエンド仕様「YRi-V TypeHS」を追加し、3月1日に発売します。
「YRi-V TypeHS」は、従来機比2倍以上となる2,500万画素の高解像度カメラと最新の高性能CPU・GPUの採用により、画像処理能力を大幅に高めました。その結果、分解能7μmおよび5μm仕様の高精細検査で従来比約1.6倍と、業界トップレベルの高速化*を実現しています。
さらに、従来の高精度8方向3Dプロジェクターに加え、高性能3Dラインレーザーを新たに搭載。位相シフト法による3Dプロジェクター画像と組み合わせることで、鏡面部品や透明体部品の形状を正確に再現できるようになり、検査能力をさらに向上させました。
これにより、0201（0.25mm×0.125mm）サイズの極小部品や鏡面光沢のある部品に対する正確な検出能力を備え、モジュールやデバイス基板生産における品質向上に貢献します。
「YRi-V TypeHS」は、1月24日（水）から26日（金）まで東京ビッグサイトにて行われるアジア最大級のエレクトロニクス製造・実装展「第38回 インターネプコン ジャパン」に展示します。
※分解能5μmの3D検査速度16.2cm²/s（4プロジェクター使用時の当社最適条件下： 2024年1月18日現在ヤマハ発動機調べ）
3Dハイブリッド光学外観検査装置「YRi-V TypeHS」
〈市場背景と製品の概要〉
電子部品実装の信頼性は製品の市場価値に直結します。そのため小型化・高密度化・高機能化・多様化の流れが急加速している近年の電子部品実装の現場において、全数自動検査のさらなる高速化、および高精度化がますます求められています。また、近年の市場ではパッケージ表面に鏡面光沢のある薄型・極小サイズのWLCSPやFOWLP*の採用が飛躍的に増加しており、検査の難しい鏡面部品に加え、高密度で狭隣接な極小の実装部品への対応要求が急激に高まっています。
このような市場の変化・要求にいち早く応え、圧倒的な超高速・高精度で、0201サイズの極小チップ部品や鏡面光沢のある部品に対しても正確な検出力を実現する光学式外観検査装置として当社が開発し、2021年7月に発売したのが「YRi-V」です。
このたび、この「YRi-V」のハイエンド仕様マシンとして「YRi-V TypeHS」を新開発し、従来からの特長である検査速度と、鏡面部品検査能力にさらなる磨きをかけました。
当社は、独自のコンセプト「1ストップスマートソリューション」により、表面実装機、SMDストレージ、印刷機、ディスペンサー、検査装置など、実装設備の業界随一となるフルラインアップメーカーです。この強みを活かし、実装ライン内の設備にブラックボックスの無いスムーズで高度な装置間連携によって、実装工程の高効率化を総合的に実現するスマート化システム「インテリジェントファクトリー」を推進しています。
※WLCSP＝Wafer Level Chip Size Package FOWLP=Fan Out Wafer Level Package
「YRi-V TypeHS」は、従来機比2倍以上となる2,500万画素の高解像度カメラと最新の高性能CPU・GPUの採用により、画像処理能力を大幅に高めました。その結果、分解能7μmおよび5μm仕様の高精細検査で従来比約1.6倍と、業界トップレベルの高速化*を実現しています。
さらに、従来の高精度8方向3Dプロジェクターに加え、高性能3Dラインレーザーを新たに搭載。位相シフト法による3Dプロジェクター画像と組み合わせることで、鏡面部品や透明体部品の形状を正確に再現できるようになり、検査能力をさらに向上させました。
これにより、0201（0.25mm×0.125mm）サイズの極小部品や鏡面光沢のある部品に対する正確な検出能力を備え、モジュールやデバイス基板生産における品質向上に貢献します。
「YRi-V TypeHS」は、1月24日（水）から26日（金）まで東京ビッグサイトにて行われるアジア最大級のエレクトロニクス製造・実装展「第38回 インターネプコン ジャパン」に展示します。
※分解能5μmの3D検査速度16.2cm²/s（4プロジェクター使用時の当社最適条件下： 2024年1月18日現在ヤマハ発動機調べ）
3Dハイブリッド光学外観検査装置「YRi-V TypeHS」
〈市場背景と製品の概要〉
電子部品実装の信頼性は製品の市場価値に直結します。そのため小型化・高密度化・高機能化・多様化の流れが急加速している近年の電子部品実装の現場において、全数自動検査のさらなる高速化、および高精度化がますます求められています。また、近年の市場ではパッケージ表面に鏡面光沢のある薄型・極小サイズのWLCSPやFOWLP*の採用が飛躍的に増加しており、検査の難しい鏡面部品に加え、高密度で狭隣接な極小の実装部品への対応要求が急激に高まっています。
このような市場の変化・要求にいち早く応え、圧倒的な超高速・高精度で、0201サイズの極小チップ部品や鏡面光沢のある部品に対しても正確な検出力を実現する光学式外観検査装置として当社が開発し、2021年7月に発売したのが「YRi-V」です。
このたび、この「YRi-V」のハイエンド仕様マシンとして「YRi-V TypeHS」を新開発し、従来からの特長である検査速度と、鏡面部品検査能力にさらなる磨きをかけました。
当社は、独自のコンセプト「1ストップスマートソリューション」により、表面実装機、SMDストレージ、印刷機、ディスペンサー、検査装置など、実装設備の業界随一となるフルラインアップメーカーです。この強みを活かし、実装ライン内の設備にブラックボックスの無いスムーズで高度な装置間連携によって、実装工程の高効率化を総合的に実現するスマート化システム「インテリジェントファクトリー」を推進しています。
※WLCSP＝Wafer Level Chip Size Package FOWLP=Fan Out Wafer Level Package
