3Dハイブリッド光学外観検査装置「YRi-V」発売 ～検査対象電子部品や対応基板を拡大し、扱いやすさも向上した高速・高精度モデル～

2021年5月19日発表

　ヤマハ発動機株式会社は、高速・高精度を両立させた、ハイエンドクラスの電子部品実装工場向け3Dハイブリッド光学外観検査装置「YRi-V」を2021年7月1日に発売します。
　「YRi-V」は、2次元検査、3次元検査、4方向アングル画像検査を1台に搭載したベストセラー機である3Dハイブリッド光学外観検査装置「YSi-V」の上位機種として開発しました。高速・高解像度のカメラを搭載した新開発の検査ヘッドや新3Dプロジェクタ、高性能GPUなどの採用により、業界最速※1の圧倒的な検査スピードを実現するとともに、狭隣接の極小部品や、これまで難しかった鏡面部品の傷・割れ・欠けなどの検査能力を高めるなど、従来からの利便性や機能性をさらに拡大しつつ、検査性能を大幅に向上させています。
　主な特徴は、1）高速・高解像度カメラや高精度8方向の3Dプロジェクタを搭載した新開発の検査ヘッド採用によるハイレベルな高速※2・高精度※3の両立、2）同軸照明導入による検査対象部品の拡大や、刷新したコンベアによる対応基板幅の拡張など、機能の拡大、3）AIディープラーニングの採用などにより検査データの作成・変換・チューニングなどを簡易化・自動化・スキルレス化し、扱いやすさを向上させたことなどです。

※1

ヤマハ発動機調べ2021年5月19日現在

※2

4プロジェクタで撮像時、従来機（YSi-V TypeHS2）比、検査速度（mm2/s）は12μm仕様で約1.6倍、7μm仕様で約2倍

※3

チップ部品の高さ計測結果の繰り返し性において、従来機（YSi-V TypeHS2）比約2倍

市場背景と製品の概要

　電子部品実装の信頼性は製品の市場価値に直結します。そのため小型化・高密度化・高機能化・多様化の流れが急加速している近年の電子部品実装の現場において、基板の信頼性確保のため、全数自動検査によるスピーディで正確な実装品質の検査がますます求められています。また、近年の市場ではパッケージ表面に鏡面光沢のある薄型・極小サイズのWLCSPやFOWLP※の採用が飛躍的に増加しており、検査の難しい鏡面部品に加え、高密度で狭隣接な極小の実装部品への対応要求が高まっています。

　「YRi-V」は、このような市場の変化・要求にいち早く応え、0201（0.25mm×0.125mm）サイズの極小部品や、鏡面光沢のある部品に対する正確な検出力を向上させると同時に、速度と精度の両面での検査能力を飛躍的に高めた光学式外観検査装置です。
　また、当社独自のコンセプト「1ストップスマートソリューション」により、SMDストレージ、印刷機、ディスペンサー、表面実装機、検査機など、実装設備の業界随一のフルラインナップメーカーであるアドバンテージを活かし、実装ライン内の設備にブラックボックスの無い高度な相互連携によって生み出される新たな価値を提供します。

※WLCSP＝Wafer Level Chip Size Package　 FOWLP=Fan Out Wafer Level Package

製品の特徴

1）高速・高精度の両立

　新開発の検査ヘッドには、従来の分解能12μm、7μmのレンズに加え、新たに0201サイズ極小チップ部品に対応する5μm分解能のレンズを追加。また、照明を一新して輝度を上げ、フレームレートを高めた業界最速の高速・高解像度のカメラを搭載しました。高性能GPUの採用により、画像処理能力も高速化したことで、従来機（YSi-V TypeHS2）比で7μm時約2倍、12μm時約1.6倍の圧倒的な高速化を実現しています。
　また3Dプロジェクタの刷新により、さらなる高精度検査を実現。計測精度と計測レンジがともに従来機比2倍に向上し、最大高さ25mmまで高精度に計測が可能です。
　さらに5μmレンズと8方向の3Dプロジェクタの組み合わせで、0201サイズの極小チップ部品や狭隣接部品に対して、高解像かつ部品の死角に影響されない撮像による、高精度な3D検査が可能です。

2）機能の拡大

　検査ヘッドに同軸照明を新たに導入し、鏡面部品の傷・割れ・欠け検出の対応を強化。検出力がアップしました。
　また、コンベアの刷新により、対応基板幅を拡張、L1,200mm（オプション）の長尺基板にもフレキシブルに対応可能。デュアルレーンでは2、3、4レールの固定位置自由化により、他設備との連結汎用性が向上しました。

3）扱いやすさの向上

　次世代デザインの新GUIにより直感的な操作が可能です。また、各機能の自動化やAIの採用などにより、検査データ作成やデータチューニングをスキルレスで行うサポート機能も充実しています。
【データ変換時】
　CAD/CAM/YGXから検査データへ一発で変換可能です。またガーバーデータに標準対応し、仮想的に基板画像を自動生成します。
【データ作成時】
　オフラインでのデータ作成や3Dプロジェクタ投影条件の個別設定、生基板画像からのスルーホールデータ自動作成など、検査データの作成がしやすくなっています。
【データチューニング時】
　検査枠レス化(自動計算)、照明パラメータ自動化、部品ズレ量を正確に追従する自動位置補正により、データチューニング時間を半減します。
　また、AIディープラーニングにより、部品画像から部品種を特定し最適な部品ライブラリを自動セットするほか、部品ライブラリ新規作成の自動化や目視二次判定のサポートなど、さらなる自動化・省人化を強力に推進しています。

基本仕様