段取り替え作業の全自動化が可能・世界最速レベルのサイクルタイムを実現　新型プレミアム印刷機「YSP10」新発売

2019年1月11日発表

　ヤマハ発動機株式会社は、段取り替えの全自動化に対応し、世界最速レベル^※1のサイクルタイムを実現したハイエンドカテゴリーのクリームハンダ印刷機^※2、プレミアム印刷機「YSP10」を2019年5月1日から新発売します。

　「YSP10」は、3Sヘッド^※3やマスク吸着機能を標準装備したハイエンド印刷機「YSP」の後継機種です。印刷工程において最も工数を要する段取り替え作業を全自動化するため、設計から全てを見直し新たに開発しました。
　従来からの自動プログラム切り替えやPSC（Print Stability Control）システムによる印刷安定制御といった機能に加え、新機能の「バックアップピン自動交換」「マスク自動交換」「ハンダ自動移載」（いずれもオプション設定）を追加搭載することで、段取り替え作業の全自動化を実現できます。
　さらにマスククリーニング込みでのサイクルタイムを従来比20％向上させたほか、対応基板サイズの拡張や新クリーナーヘッドによるクリーニングペーパー消費量の大幅削減などを実現しています。

　なお「YSP10」は、1月16日から18日まで東京ビッグサイト（東京都江東区）で行なわれるエレクトロニクス製造・実装技術展示会「第48回インターネプコンジャパン」に展示します。

※1： 2019年1月当社調べ、当社最適条件時
※2： 微細なハンダ粒子と粘性流体フラックス＆バインダを練ったクリーム状のハンダ製品をスキージ（ヘラのような道具）でプリント基板の上に塗布する装置。リフロー硬化炉で加熱することでハンダが溶けて表面実装方式の電子部品をプリント基板に接合する
※3： Swing Single Squeegee。1枚のスキージでアタック角度・速度・印加印刷力を制御する、当社オリジナルの印刷ヘッド

市場背景と製品の概要

　自動車に搭載される電子部品の増加やスマートフォンの普及・多様化などを背景に、内蔵される電子部品はますます小型化・高密度化・多機能化・多様化が進み、それに伴う超小型部品や挟ピッチ電極部品などの採用増加によって、プリント基板へのクリームハンダ印刷工程の難易度が飛躍的に高くなり、実装工程の品質を左右する最も重要な工程となっています。

　一方で、労働力不足を背景に生産現場で省人化の要望が急速に拡大。とりわけ印刷工程においては、バックアップピンやマスクの交換といった段取り替え作業に多くの人力が割かれており、同時に印刷難易度の高まりによって、その作業には高度なスキルが要求されています。
　そこで、高精度・高品質な印刷性能や、サイクルタイムの高速化を追求すると同時に、段取り替えを全て自動化する機能を兼ね備えたプレミアム印刷機「YSP10」を新開発しました。労働力やタクトタイムの削減はもとより、スキルレス化によって人的ミスを抑え、生産性・品質向上に貢献します。

　当社ではこれまでにも、実装部品ストレージシステム、表面実装機・印刷機・ディスペンサー・検査装置など、実装設備のフルラインナップメーカーである強みを活かし、ライントータルでの効率化・品質向上を実現できるソリューションを提供してきました。これからも各装置の相互連携をいっそう強化し、マシン単体から製造ライン、工場全体、ひいては全社レベルで一元管理が可能なIoT/M2M統合システム「インテリジェントファクトリー」との連携により、実装工程の効率化・品質を総合的に高めていきます。

製品の新しい特徴

1）段取り替えの全自動化対応

◎バックアップピン自動交換機能（オプション）
　基板を下方から支持するバックアップピンを自動で交換します。ピンはマグネットを使用したフリーロケーションタイプで、プリント基板の形状やパターン、下面実装状態などに応じ、任意の最適位置に配置可能です。
　また2本の吸着ヘッドによるピンの同時吸着・装着が可能で段取り時間を削減しています。

◎マスク自動交換機能（オプション）
　次生産に使用するマスクを印刷機稼働中にプリセットしておき、段取り替え作業を自動で実施する機能です。省スペース設計で、セットおよび使用済みマスクの回収は、全てマシン後方にて一括で行えます。印刷機を止めることなく、作業者が手の空いた時間に事前セット可能なので、交換に要する作業時間を低減できます。
　またスキージヘッドには、新たにハンダ受けプレートを装備し、マスク交換時にハンダのマスクへの落下を防止しています。
　さらにワンタッチマスクサイズ切り替え機構により、さまざまなマスクサイズに工具なしでワンタッチ対応が可能です。

◎ハンダ自動移載機能（オプション）
　マスク交換の際、使用済みのマスク上に残ったハンダを自動で無駄なくすくい上げ、交換後の新しいマスク上に速やかに移載する機能です。廃棄されるハンダ量を減らすだけでなく、マスク交換前のハンダを継続して使用できることにより、次機種立上げ前のハンダローリング作業が不要になります。
　マスク自動交換機能とあわせて使用することで、段取り切り替えに関わるロスタイムや人的ミスを大幅に削減できます。

2）マスククリーニング込みのサイクルタイムを従来比20％向上

　駆動系見直しなどによる基板搬送時間の削減や動的レイアウトの最適化により、マスククリーニング込みのサイクルタイムを世界最速レベルの12秒（当社最適条件。通常印刷では10秒）と従来比20％の高速化を達成し高い生産性を実現しました。

3）対応基板サイズの拡張

　対象基板サイズを従来のL510×W460mmからL510×W510mmへ拡張。複数の基板を1枚に集合化した大型集合基板や大型液晶パネル用照明基板、産業用大型基板などへの対応範囲を拡大しました。さらに、オプションでL610×W510mmの超大型基板まで対応可能です。

基本仕様