さらなる高速・高精度化と共に鏡面部品検査能力も高めたハイエンド・ハイブリッド光学式外観検査装置 「YSi-V 12M TypeHS2」新発売

2017年6月1日発表

　ヤマハ発動機株式会社は、ハイエンド・ハイブリッド光学式外観検査装置の超高速仕様「YSi-V 12M TypeHS」の後継機として、さらなる高速・高精度化を実現するとともに、鏡面部品の検査能力を高めた「YSi-V 12M TypeHS2」を8月1日から発売します。

　「YSi-V 12M TypeHS2」は、画像処理ハードウェアと画像検査アルゴリズムの高速化を図り、3次元検査タクトを従来機比20％^※1以上高速化しました。特に部品搭載点数が多い高密度基板においては、従来機比約40％の大幅な高速化を実現しています。

　また高精細モードを新たに追加し、鮮明な3次元画像の取得を可能にしました。分解能7μの高精細タイプについては、専用3次元撮像用プロジェクタの光学系を一新して0201（0.25mm×0.125mm）サイズ等の極小部品に対する形状再現性を大幅に向上し、高さ測定の繰り返し精度を高めています。

　さらに撮像パラメータの最適化と新開発のアルゴリズムの採用により、昨年来、市場での採用が急激に増えている薄型・高集積のWLCSPやFOWLP^※2部品に対応可能な検査能力を実現しました。

　なお「YSi-V 12M TypeHS2」は、6月7日から開催される実装技術の専門総合展示会「第19回実装プロセステクノロジー展」（開催地：東京ビッグサイト・東京都江東区有明）に出展します。

*1：1視野あたりの検査時間。3次元全面異物検査にて従来機「YSi-V 12M TypeHS」と標準モードにて比較
*2：WLCSP＝Wafer Level Chip Size Package　 FOWLP=Fan Out Wafer Level Package

市場背景と製品の概要

　電子部品実装の信頼性は最終製品の市場価値に直結するため、小型化・高密度化・高機能化・多様化の流れがますます加速している近年の電子部品実装の現場においては、基板の信頼性確保のため、全数自動検査によるスピーディで正確な実装精度の品質検査が求められています。特に2016年頃から、市場ではパッケージ表面に鏡面光沢のある薄型・極小サイズのWLCSPやFOWLPの採用が飛躍的に増加しており、検査のさらなる高速化に加え、高密度で極小の実装部品及び鏡面部品への対応要求が高まっています。

　新発売の「YSi-V 12M TypeHS2（12μ/7μ）」は、このような市場の変化・要求にいち早く応え、0201サイズ等の極小部品や、鏡面光沢のある薄型部品の正確な検査に対応すると同時に、より速く、より高精度な検査を可能として、インラインでの全数検査能力を飛躍的に高めた光学式外観検査装置です。

「YSi-V 12M TypeHS2」の従来からの主な変更点

3次元検査タクトの高速化

　「YSi-V 12M」では従来から、視野全域の高さ情報を一括で取得する4方向高速プロジェクタを搭載していますが、「TypeHS2」では画像処理ハードウェアと画像検査アルゴリズムのさらなる高速化を図り、撮像画像の3次元データへの処理を速めたことで、検査タクトを従来機比平均20％以上高速化しました。特に部品搭載点数が多い高密度基板ほど、高速化する比率が高くなっています。

0201サイズ極小部品の検査能力向上

　高精細モードを新たに追加し、鮮明な3次元画像の取得を可能にしました。7μの高精細タイプについては、3次元撮像用プロジェクタの光学系を一新して0201（0.25mm×0.125mm）サイズ等の極小部品に対する形状再現性を大幅に向上し、高さ測定の繰り返し精度を高めています。

鏡面部品検査性能向上

　撮像パラメータの最適化と新開発のアルゴリズムの採用により、WLCSPやFOWLPなどパッケージ表面に鏡面光沢のある部品に対しても高い検査能力を実現しました。

YSi-V 基本仕様