1ビーム1ヘッドクラス世界最速46,000CPHを実現した表面実装機のエントリーモデル 小型高速モジュラー「YSM10」新発売

2017年1月11日発表

　ヤマハ発動機株式会社は、小型・高速・省スペースに部品対応力と汎用性を兼ね備え、クラス世界最速^※146,000CPH^※2の搭載能力を実現した表面実装機^※3の新製品「YSM10」を2017年2月1日から発売します。これによりYSMシリーズは、ハイエンドの超高速モジュラー「Z:TA-R（ジータ アール）YSM40R」、アッパーミドルクラスの万能高効率モジュラー「Z:LEX（ジーレックス）YSM20」とあわせ3モデルが揃い、多様な生産形態や規模に最適なラインを構築できるラインアップとなります。

　「YSM10」は、〈クラスNo.1の搭載スピード〉、〈ヘッド交換不要の1ヘッドソリューション〉、〈「YS12」系3モデルを統合する1プラットホーム〉の3つの「1（ワン）」をコンセプトに新開発しました。
　ヘッド交換不要で、クラス世界最速の高速性と小型チップから大型部品まで対応可能な汎用性を両立する理想のコンセプト「1ヘッドソリューション」を追求し、「Z:LEX YSM20」同様の高速汎用ヘッドや新世代サーボシステムなど、上位機種の最新技術を投入しています。
　同時に、柔軟性・機動性を備えた小型・高速モジュラー「YS12」と、一部仕様を簡素化した小型エコノミーモジュラー「YS12P」、そして部品対応力に優れた小型汎用モジュラー「YS12F」の現行「YS12」系3モデルの仕様を1種類のプラットホームに集約し、1つのモデルに統合しました。
　また、部品データを自動作成・追従する「e-Vision」や複雑な形状の部品データを簡単に作成する「Smart Recognition」、吸着位置自動補正システム「吸着MACS」など、上位2機種「Z:TA-R　YSM40R」「Z:LEX　YSM20」と共通の機能も織り込み、吸着や認識のエラーを抑止しマシン停止ロスを徹底して削減しています。

　なお「YSM10」は、1月18日～20日まで東京ビッグサイト（東京都江東区）で行なわれる、エレクトロニクス製造・実装技術の展示会「第46回 インターネプコン ジャパン」に出展します。

※1 1ビーム1ヘッドクラスの表面実装機における最適条件下での搭載能力（CPH）比較。2017年1月10日ヤマハ調べ
※2 CPH (Chip Per Hour):単位時間当たりで実行可能な搭載部品の総数。各種条件での処理能力を示す
※3 表面実装機:エレクトロニクス製品に組み込まれる電子回路基板に、各種の電子部品を搭載する生産設備

市場背景と製品の概要

　近年、家電、パソコン、携帯電話などさまざまな製品において、小型化・高密度化・高機能化・多様化と共に製品サイクルの短期化がいっそう加速し、それら製品の電子部品実装工程では、単一製品を長期にわたって大量生産し続けるよりも、同一生産ラインで多品種変量生産から量産まで効率良く対応できる柔軟性が求められています。
　一方で、自動車のIT化を始め、「IoT」の広がりなどによりモノのデジタル化・ネットワーク化が急速に拡大し、今後も実装業界はまだまだ成長が見込まれていることから、新たに電子回路基板組立への参入を目指す企業も少なくありません。そのような状況の中、当社ラインアップの入門機的存在である小型モジュラー「YS12」「YS12P」「YS12F」は、投資のしやすい比較的手軽な価格と、コンパクトながらも高い機能・性能で人気を博し、当社の表面実装機での販売台数トップとなる量販機種です。
　この「YS12」系3モデルをこのたび１種類のプラットホームに集約して1つのモデルに統合し、上位機種同様の高速汎用ヘッドを搭載。1台で高速性、汎用性を両立し、投資効果をさらに高めたYSMシリーズのエントリーモデル、小型高速モジュラー「YSM10」を開発しました。
　なお当社は、表面実装機・印刷機・ディスペンサー・検査装置など、実装設備のフルラインナップメーカーであるアドバンテージを活かし、実装ライン設備の相互連携によって、ライントータルでの効率化・品質向上を実現しています。

製品の特徴

1）従来機比25％以上スピードアップしクラス世界最速の搭載能力を実現
　　部品対応力が向上した新スキャンカメラ採用のHMヘッド搭載

　ヘッド交換不要で高速性を維持したまま幅広い部品に対応可能な理想のコンセプト「1ヘッドソリューション」に基づき、上位機種である「Z:LEX YSM20」で培ったさまざまな技術を投入。上位機種同様の軽量・コンパクトな万能型HM（High-Speed Multi）ヘッドおよび新世代サーボシステムなどの最新技術の採用により、1ビーム1ヘッドマシンにおいて、従来機（YS12）比25％以上アップとなるクラス世界最速46,000CPH（当社最適条件）の搭載能力を実現する高速性を達成。同時に、03015（0.3mm×0.15mm）超小型チップ部品から、55mm×100mm、高さ15mmの大型部品まで対応可能な汎用性を兼ね備えています。
　また、スキャンカメラの性能を向上させ、高速搭載の対応部品サイズを□8mmから□12mmへと拡大し、実生産性をさらに高めました。
　なお、標準のHMヘッドは10本ノズル仕様ですが、5本ノズル仕様のHM5ヘッドも用意、生産形態や予算に合わせて選択できます。

2）生産現場に柔軟に対応する拡張性

　自動交換式トレイ部品供給装置「sATS15」やノズルの自動交換が可能なオートノズルステーション「ANC」、高さ6.5mm超もしくはサイズ□12mm超の部品を高速・高精度に認識する「マルチカメラ」など、豊富なオプションを選択可能。基板サイズや搭載部品などに合わせて柔軟に対応できます。
　テープフィーダーはYSシリーズ共通の電動式インテリジェントフィーダー「SSフィーダー」「ZSフィーダー」に対応します。

3）安定した生産を提供する機能充実

　部品データを自動作成・追従する「e-Vision」や複雑な形状の部品データを簡単に作成する「Smart Recognition」、吸着位置自動補正システム「吸着MACS^※1」、機器の安全設計に配慮した「CEマーキング^※2」への対応など、上位機種「Z:TA-R YSM40R」「Z:LEX YSM20」同様の機能・性能も織り込み、吸着や認識のエラーを抑止しマシン停止ロスを徹底して削減すると共に、高い実装品質を確保しています。

※1： MACS（Multiple Accuracy Compensation System）
※2： 欧州地域で設置使用する機器に必要な安全規格の代表名称

基本仕様