実効タクト5%向上の高速機「Σ（シグマ）-F8S」と基板対応力を拡大した「Z:LEX（ジーレックス）YSM20W」新発売
2016年1月7日発表
ヤマハ発動機株式会社は、表面実装機※1の新製品2機種、プレミアムモジュラー「Σ-F8S」と高効率モジュラー「Z:LEX YSM20W」をそれぞれ2016年4月1日と2月1日に発売します。
プレミアムモジュラー「Σ」シリーズの新製品「Σ-F8S」は、世界最速レベルの15万CPH※2（最適条件時）を実現したロータリーダイレクトドライブヘッド採用の「Σ-F8」のモデルチェンジとなる高速マウンターです。実効タクトを従来比平均5％向上し生産性をさらに高めるとともに、搭載精度を向上させて0201(0.25×0.125mm)サイズ極小チップ部品に対応しました。
一方の「Z:LEX YSM20W」は、多様な生産形態に柔軟かつ効率良く対応する高効率な万能マウンター「Z:LEX YSM20」の高速性・部品対応力・拡張性はそのままに、さらに基板対応力を大幅に高め、Lサイズ※3を超える特大サイズの基板生産や、Mサイズ※3を超える基板のデュアルレーン生産にまで対応可能とした高効率モジュラー「Z:LEX」シリーズのワイドボディモデルです。
なお「Σ-F8S」と「Z:LEX YSM20W」は、2016年1月13日から15日まで東京ビッグサイト（東京都江東区有明）で開催されるエレクトロニクス製造・実装技術関連の展示会「第45回 インターネプコン ジャパン」に出展します。
※1：表面実装機:エレクトロニクス製品に組み込まれる電子回路基板に、各種の電子部品を搭載する生産設備
※2：CPH（Chip Per Hour）:単位時間当たりで実行可能な搭載部品の総数。各種条件での処理能力を示す
※3：Lサイズ=510×460mm、Mサイズ=330×250mm。いずれも当社規格
| 名称 | 「Σ-F8S」 | 「Z:LEX YSM20W」 |
|---|---|---|
| 発売日 | 2016年4月1日 | 2016年2月1日 |
| 販売計画 | 50台（発売から1年間／国内外） | 75台（発売から1年間／国内外） |
市場背景と製品の概要
近年、家電、パソコン、携帯電話などさまざまな製品において、小型化・高密度化・高機能化・多様化とともに製品サイクルの短期化がますます加速し、それら製品の電子部品実装工程では、高速化に加えて、同一生産ラインで多種少量生産から量産まで効率良く対応できる柔軟性が求められています。
そこで今回発売のプレミアムモジュラー「Σ-F8S」では、好評の高性能な従来モデル「Σ-F8」をベースに軸駆動系の軽量化と新制御技術などの最新技術を投入してさらなるレベルアップを実現、実効タクトを平均5％向上するとともに、0201（0.25×0.125mm）サイズ極小チップ部品にも対応しました。
また「1ヘッドソリューション」コンセプトによりヘッド交換不要でさまざまな生産形態に効率良く柔軟に対応する高効率モジュラー「Z:LEX」シリーズの新製品「YSM20W」は、高速性と汎用性を高レベルで両立した万能マウンター「Z:LEX YSM20」のワイドボディモデルであり、基板のサイズ及び重量に対する対応力を大幅に高めて、車載品・産業用・医療用・パワーデバイス、LED照明などの特大サイズ基板への対応を可能としました。さらにデュアルレーン仕様では、デュアルレーン生産による量産メリットを、小型モバイル機器のような小型基板だけではなく、Mサイズを超える基板にも活用できます。
こうした大量高速生産から、汎用性の高い多品種対応生産まで、市場ニーズの変化に応える表面実装機のラインナップ充実と合わせ、表面実装機・印刷機・ディスペンサー・検査装置など、実装設備のフルラインナップメーカーである当社のアドバンテージを活かし、実装ライン設備の相互連携によって、ライントータルであらゆる製品に対応した生産の効率化・品質向上を実現しています。
「Σ-F8S」の新しい特徴
1）XY軸の設計見直しにより生産性と精度を向上
設計を合理的に見直したXY駆動軸に相殺型リニアモーターを採用するとともに最新の制御技術を投入。ヘッドを支えるビームにも軽量化と低振動化を実施しました。これにより実効タクトでは、従来機比平均5％の生産性向上を実現。同時に0201極小チップの実装に対応する搭載精度±25μm（3σ）を達成しました。
2）Σシリーズ現行モデルとの互換性確保
ヘッド、ノズル、ノズルストッカ、テープフィーダーなど、現行モデル「Σ-F8」の主要オプションに対する互換性を確保しており、現在Σシリーズを使用中のユーザーが所有の資産を活用でき、安心して新設備導入を行えます。
「Z:LEX YSM20W」の新しい特徴
1）業界トップレベルの基板対応力による抜群の汎用性
デュアルレーン仕様では、前後同一幅基板搬送時で最大基板幅356mmまで対応。この場合、最大基板幅324mmまでは前後のヘッドが全く干渉せずに稼働可能なため、ロスの無い高効率実装を実現します。
シングルレーン仕様では、最大長810mm、最大幅742mm、搬送可能重量10Kg、最大基板厚8mmまでの基板を搬送可能。車載品・産業用・医療用・パワーデバイス、LED照明など、特大サイズの基板や治具搬送などに幅広く対応できます。
仕様諸元
| 機種 | Σ-F8S | |
|---|---|---|
| 対象基板寸法 | シングルレーン | L330×W250 mm～L50×W50 mm （オプション：L381x W510 mm ～ L50×W50 mm） |
| デュアルレーン | L330×W250mm～L50×W50 mm | |
| 搭載可能部品 | 高速ヘッド0201～4.3×3.4 mm（高さ2.0mm以下） | |
| 高速汎用ヘッド03015〜□33 mm（高さ12.7mm以下） | ||
| 搭載能力（当社最適条件） | 高速ヘッド×4仕様 ： 150,000CPH（デュアルレーン） 136,000CPH（シングルレーン） |
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| 搭載精度 ※当社最適条件 （評価用標準部材使用）時 |
高速ヘッド： 0201/03015：±25μm（3σ）（140,000CPH） 0402/0603：±36μm（3σ）（150,000CPH） |
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| 部品品種数 | 最大80種（8mm幅テープ換算） | |
| 電源仕様 | 三相 AC 200±10% 50/60Hz | |
| 供給エア源 | 0.45MPa以上、清浄乾燥状態 | |
| 外形寸法（突起物を除く） | L 1,280×W 2,240×H 1,450 mm | |
| 本体質量 | 約1,940 kg（カート含まない） | |
| 機種 | YSM20W | |
|---|---|---|
| 対象基板寸法 | シングルレーン | L810×W742 mm～L50×W50 mm |
| デュアルレーン | L810×W356 mm（×2）～L50×W50 mm（前レーン最大W662mm） | |
| 搭載可能部品 | 高速汎用（HM）ヘッド 03015～45×45mm L100mm（高さ15mm以下） |
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| 異形（FM）ヘッド 03015～55×55mm L100mm（高さ28mm以下） |
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| 搭載能力（当社最適条件） | X軸2ビーム：高速汎用（HM）ヘッド×2仕様時80,000CPH | |
| 搭載精度 ※当社最適条件 （評価用標準部材使用）時 |
±0.035mm（±0.025mm）Cpk≧1.0（3σ） | |
| 部品品種数 | 固定プレート：最大140種（8mm幅テープ換算） 一括交換台車：最大128種（8mm幅テープ換算） トレイ：30種（固定式）、10種（台車式）合計最大2台まで装備可能 |
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| 電源仕様 | 三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz | |
| 供給エア源 | 0.45MPa以上、清浄乾燥状態 | |
| 外形寸法（突起物を除く） | L 1,374×W 2,110×H 1,480 mm | |
| 本体質量 | 約2,500 kg | |
