日立ハイテクグループとの表面実装機事業に関する資産譲渡等の契約締結について
2014年9月5日発表
ヤマハ発動機株式会社は、本日、株式会社日立ハイテクノロジーズおよび株式会社日立ハイテクインスツルメンツ(以下、日立ハイテクグループ)が保有する表面実装機(サーフェスマウンター)事業に関する資産の一部譲渡について、同グループと契約を締結しました。
1.資産譲渡を受ける背景
当社の表面実装機事業は、これまで多機能機市場を中心に事業を展開し、同市場では一定のプレゼンスを獲得してきました。また最近では、多機能機市場から高速機市場へと事業範囲を拡大するため、2012年に高速機「Z:TA(ジータ)」、2014年に高速・汎用機「Z:LEX(ジーレックス)」を市場投入し、新規顧客先の開拓を進めています。
このたびの日立ハイテクグループからの資産譲受は、こうした当社の事業成長戦略を加速させるためのものであり、これにより表面実装機事業の高速機分野における技術基盤の強化や顧客先拡大の可能性を広げ、さらなる事業拡大につなげていきます。
2.対象資産
日立ハイテクグループのΣ(シグマ)製品シリーズならびにその保守に関わる資産等
3.スケジュール
資産譲渡予定日:2015年2月1日
社名 | : | 株式会社 日立ハイテクノロジーズ | |
本社所在地 | : | 東京都港区西新橋一丁目24番14号 | |
代表者 | : | 代表執行役 執行役社長兼取締役 久田 眞佐男 | |
設立 | : | 1947年4月12日 | |
資本金 | : | 79億3,848万円 | |
売上高 | : | 6,391億円(2014年3月末) | |
従業員数 | : | 10,504名(連結)3,809名(単独) | |
主要株主 | : | 株式会社 日立製作所 51.72% | |
事業内容 | : | 半導体製造装置、チップマウンタ、FPD・ハードディスク関連製造装置、汎用分析機器、解析装置、医用分析装置の製造・販売・サービス、および産業・ITシステム、工業材料、電子デバイス・材料などの販売 | |
社名 | : | 株式会社 日立ハイテクインスツルメンツ | |
本社所在地 | : | 埼玉県熊谷市妻沼西一丁目6番地 | |
代表者 | : | 取締役社長 河崎 勝浩 | |
設立 | : | 1994年12月1日 | |
資本金 | : | 4億5千万円 | |
従業員数 | : | 296名 | |
主要株主 | : | 日立ハイテクノロジーズ 100%出資 | |
事業内容 | : | 電子部品実装システム、半導体実装システムの開発・製造・サービスなど |