幅広い生産形態に効率良く対応可能なクラス世界最速の表面実装機　高効率モジュラー「Z:LEX（ジーレックス）YSM20」新発売

2014年5月29日発表

　ヤマハ発動機株式会社は、多様な製品での異なる生産形態に柔軟かつ効率良く対応可能な汎用性とクラス世界最速（最適条件時）^※1の9万CPH^※2の搭載能力を両立した表面実装機^※3の新製品、高効率モジュラー「Z:LEX YSM20」を2014年7月1日から発売します。

　「Z:LEX YSM20」は、2ビーム2ヘッド構成の小型超高速モジュラー「YS24」と小型高速汎用モジュラー「YS24X」、1ビーム1ヘッド構成の高速汎用モジュラー「YS100」、多機能異形モジュラー「YS88」の現行4モデルの機能を1台に集約。1種類のヘッドで小型チップから大型部品まで対応できる「1ヘッドソリューション」をコンセプトとし、高い生産性に加え、多様な部品への対応力、段取り作業性にも優れた生産効率を追求したモデルです。X軸構成を2ビームあるいは1ビームから選択可能な共通のプラットフォームに、ヘッドやテープフィーダー^※4、搬送システム、トレイ供給装置などの仕様を選択し、お客さまの生産形態に合わせた最適な実装ラインを構築できます。

　究極を意味する「Z」と無限に広がる対応力をイメージした「Limitless EXpansion」から「Z:LEX」と名付けました。

　なお「Z:LEX YSM20」は、6月4日〜6日まで東京ビッグサイト（東京都江東区）で行なわれる「第16回実装プロセステクノロジー展」に出展します。

※1 2ビーム2ヘッドクラスの表面実装機における最適条件下での搭載能力（CPH）比較。2014年5月ヤマハ調べ
※2 CPH（Chip Per Hour:単位時間当たりで実行可能な搭載部品の総数。各種条件での処理能力を示す
※3 表面実装機:エレクトロニクス製品に組み込まれる電子回路基板に、各種の電子部品を搭載する生産設備
※4 テープフィーダー：テープ状の荷姿にパッケージされたチップ型電子部品を表面実装機に供給する装置

市場背景と製品の概要

　近年、家電、パソコン、携帯電話などさまざまな製品において、小型化・高密度化・高機能化・多様化と共に製品サイクルの短期化がますます加速し、それら製品の電子部品実装工程では、単一製品を長期にわたって大量生産し続けるよりも、同一生産ラインで多種少量生産から量産まで効率良く対応できる柔軟性が求められています。
　電子部品のさらなる極小化や多様化が進むにつれて、こうした広範囲な部品への対応と生産性との両立を図るため、小型部品のみを高速搭載するヘッドや、大型異形部品の搭載に特化したヘッドなど、数種類のヘッドを搭載部品の特性や生産数量に合せて交換するのが近年の傾向になっています。ところが、このヘッド交換方式にはいくつかの課題がありました。それはヘッド交換時の生産停止ロスや、交換用予備ヘッドを購入し休眠させておく投資ロスに加え、実装基板に1点でも大型部品があった場合、小型部品の高速搭載ができない低速汎用ヘッドに交換が必要となり、結果スループットが低下したり、ラインバランスが取れず非効率ロスが発生することです。
　こうした課題を解決するものとして、当社は1種類のヘッドでチップから大型部品まで対応できる「1ヘッドソリューション」を理想的コンセプトに、これまでYSシリーズの開発・販売を進めてきました。
　「Z:LEX YSM20」は、この「1ヘッドソリューション」の理想をさらに追求し、ヘッド交換不要でロスを無くし、さまざまな異なる生産形態に効率良く柔軟に対応すると同時にクラス世界最速の搭載能力をも兼ね備えた、“究極の”高効率モジュラーとして開発しました。
　また、表面実装機・印刷機・ディスペンサー・検査装置など、実装設備のフルラインナップメーカーである当社のアドバンテージを活かし、実装ライン設備の相互連携によって、ライントータルでの効率化・品質向上を実現しています。

製品の特徴

1）2種類のビームバリエーション
　高耐久性・高精度のモノコック・フレームを採用し、長期間にわたって精度を維持する基本構造は、搭載能力や汎用性、予算に応じてX軸構成を2ビームと1ビームから選択できる共通プラットフォームとし、実装ライン構築の自由度を広げました。

2）「1ヘッドソリューション」コンセプトを具現化した2種類のヘッドを新開発
　　03015（0.3mm×0.15mm）の超小型部品から大型部品まで対応可能
　ヘッド交換不要で高速性を維持したまま幅広い部品に対応可能な「1ヘッドソリューション」コンセプトの理想を追求し、さらに進化させた2種類のヘッドを開発。ヘッド交換時の生産停止ロスや、交換用予備ヘッドの投資ロスなどを削減できます。いずれもサイドビュー認識機能を標準装備し、ロスタイム無しで部品の有無や吸着姿勢を検出。自己ノズル診断機能を備え、高い搭載品質と信頼性を確保しています。
　●HM（High-Speed Multi）ヘッド：クラス世界最速の搭載能力を実現する高速性と、03015（mm）超小型チップ部品から、45mm×100mm、高さ15mmの大型部品まで対応可能な汎用性を兼ね備えた万能型「高速汎用ヘッド」。
　●FM（Flexible Multi）ヘッド：荷重制御に対応し、03015（mm）超小型チップ部品から、55mm×100mm、高さ28mmまでの背高部品や超大型部品に対応する「異形ヘッド」。

3）運用性と作業性に優れた部品供給装置
　●マイコン制御により、高い部品供給速度と優れた部品位置決め精度を発揮する、薄型軽量コンパクトのシングルレーンタイプ電動式インテリジェントフィーダー「ZSフィーダー」「SSフィーダー」に対応。「YS24」比約1.2倍となる、8mmテープフィーダー換算で最大140本（固定仕様時。台車仕様では128本）の取り付けが可能です。また「ZSフィーダー」の場合、無停止フィーダー交換機能仕様を選択できます。
　●30段固定式の自動交換式トレイ部品供給装置「sATS30」と、フィーダー台車との交換が可能な10段台車式トレイ部品供給装置「cATS10」を用意。2種類の供給装置の混在にも対応し1台の「YSM20」に計2台まで取り付け可能。

4）生産形態に合わせて選べる搬送システム
　量産性や基板のサイズにあわせて、デュアルステージ（2ビームのみ）やデュアルレーン、シングルレーンから搬送システムの選択が可能です。最小L50mm×W50mmから最大L810mm×W480mm（デュアルステージ）、L810mm×W230mm（デュアルレーン）までの幅広い基板サイズに対応します。

5）9万CPH（当社最適条件）を実現する優れた搭載能力
　ハイエンドモデル「Z:TA YSM40」同様の高速制御技術を採用した新世代サーボシステムの導入に加え、新開発のZ軸リニアモーターや小型スキャンカメラユニットの搭載、ヘッドの小型・軽量化など、細部にわたって各部をブラッシュアップし、搭載能力を高めました。2ビーム・2ヘッド（HM仕様）構成時、当社最適条件でクラス世界最速の9万CPHを達成。「YS24」比20％以上の搭載能力向上を実現しました。

6）異形部品に迅速に対応可能な「スマート認識」
　特殊形状部品の認識データを短時間で作成でき、ロバスト性の高い認識を実現する「スマート認識」を標準装備しました。

7）高い搭載品質
　進化した多重精度補正システム「MACS」^※を採用。各種の精度変化要因に対し、複合的かつ多重的に精度補正を行い、当社最適条件（評価用標準部材使用）時±0.035mm（±0.025mm）Cpk≥1.0（3σ）の搭載精度を可能にしました。

※ MACS（Multiple Accuracy Compensation System）

8）操作性に優れたオペレーションシステム
　従来装置との親和性を確保しつつ、見やすく解りやすいタッチパネルを標準装備し簡単操作を実現。表示言語も和英中韓の4カ国語切り替えができます。

9）CEマーキング^※に標準対応
　機器の安全設計に配慮し、ワールドワイド展開が可能です。

※欧州地域で設置使用する機器に必要な安全規格の代表名称

基本仕様