高速・高解像2次元検査、高さ・傾斜面3次元検査、4方向斜め画像検査を1台に搭載可能 ハイエンド・ハイブリッド光学式外観検査装置 ヤマハ「YSi-V」新発売
2014年1月9日発表
ヤマハ発動機株式会社は、新開発の高速・高解像度画像処理技術や独自の撮像技術により、高速・高解像2次元検査、高さ・傾斜面3次元検査、4方向アングルカメラによる斜め画像検査の全ての機能を搭載可能なハイエンド・ハイブリッド光学式外観検査装置「YSi-V」を開発し、2014年4月1日より発売します。
「YSi-V」は、表面実装機と共通の高剛性フレームに可視光・赤外光・レーザー検査を併用した高速・高精度インラインタイプの外観検査装置「YSi-12」の上位機種として開発。新開発の12メガピクセル高解像度カメラや高速画像処理技術、高さと傾斜面を一括で検査する新3次元検査、独自の撮像技術による4方向アングルカメラ※1などにより、高速化・高画素化・高精度化を図り「YSi-12」比2倍以上※2の検査能力を実現しています。また「フルHD液晶タッチパネル」、「プログラミングナビゲート」、「新文字認識アルゴリズム」などの新機能により操作性も向上しました。
なお、「YSi-V」は、2014年1月15日から17日まで東京ビッグサイト(東京都江東区有明)で開催されるエレクトロニクス製造・実装技術関連の展示会「第43回 インターネプコン ジャパン」に出展を予定しています。
※1:一部オプション
※2:「YSi-12」約500万画素→約1,200万画素
名称 | YSi-V |
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発売日 | 2014年4月1日 |
販売計画 | 120台(年間/国内) |
市場背景と製品の概要
電子基板の信頼性は最終製品の市場価値に直結するので、小型・高密度化の流れが加速している電子部品実装の現場においては基板の信頼性確保のため、人のスキルに依存しない自動検査によるスピーディで正確な実装精度及びハンダ接合の品質検査が求められています。
「YSi-V」は、デュアルレーン生産などの量産ラインにも対応する高速検査性能と、不良品を確実に捉える検出能力と、虚報※の極めて少ない信頼性を確保したインラインタイプの光学式外観検査装置として開発しました。また、表面実装機・印刷機・検査装置など、実装設備のフルラインナップメーカーである当社のアドバンテージを活かし、これらの機器と共通の高剛性フレーム、制御技術、画像処理技術、SMT(表面実装技術)対応コンセプトを織り込み、実装ライン設備の相互連携によって新たな価値を提供していきます。その一つとして、実装装置と検査装置を通信連携してリアルタイムに検査結果をフィードバックすることができ、不良の発生を最低限に抑え実装ラインのトータル性能の向上とスムーズな運用を可能にしています。
※虚報:欠陥でない製品を、欠陥と報告
製品の特徴
1)新開発の「高速・高解像度画像処理技術」を採用し飛躍的に検査能力を高めた「2次元検査」
外観検査の基本である2次元検査では、業界に先駆けて12メガピクセル産業用カメラと新設計高画素対応テレセントリックレンズを採用。あわせて64ビット高速画像処理制御システムの搭載等による情報処理能力アップにより、視野拡大・高精細と高速化を両立し、従来の2倍以上の検査能力を実現しました。
2)視野全域の高さと傾斜面を一括で検査する「新3次元検査」※
視野全域の高さを一括で高速計測。部品の浮きや、基板と部品の色味が似ている、あるいはシルクやランドパターンが干渉して異物を抽出できないなど、2次元画像処理では難しいケースでも迅速・確実に検出します。また、高さに加えて対象物の傾斜勾配と方向検出が可能、形状の良否を確実に判定できます。
3)目視検査をサポートし人為ミスやロスタイムを削減する「4方向アングルカメラ」※
2次元検査画像の真上からのアングルに加え、当社独自の撮像技術で4方向斜めから、エラー箇所のみではなく視野内の全品を同時に一括撮像。基板を手に取って四方からチェックするかのような画像により基板をラインアウトせずに目視検査が可能となり、基板に触れる事による人為ミスの防止や工程数の削減に結びつきます。
4)大型基板への対応
「L610mm×W560mm」の大型基板に対応するシングルレーン仕様と、デュアル時「L610mm×W280mm×2」・シングル時「L610mm×W510mm×1」のデュアルレーン仕様を選択でき、省スペース性と運用性を高めました。なお、いずれもオプションでL750mmの長尺基板にも対応可能です。
5)操作性の向上
ピンチイン&ピンチアウトでズーム、フリック操作でスクロールなど、タブレット感覚で操作できる「フルHD液晶タッチパネル」、初心者でもナビゲーションに従って操作するだけで検査データの作成が可能な「プログラミングナビゲート」、従来から好評の文字認識を強化した独自開発のOCV(光学式文字照合)技術による「新文字認識アルゴリズム」などの新機能により、扱いやすさを向上しています。
※オプション設定
基本仕様
機種名 | YSi-V |
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対象基板寸法 | L610mm×W560mm(最大)~L50mm×W50mm(最小)(シングルレーン仕様時) ※L750mm長尺基板対応可能(オプション) |
分解能 | 可視光(赤/緑/青)& 赤外光(Infra-Red):12μm / 7μm(選択) |
検査対象 | 搭載直後の部品の状態 硬化後のハンダ及び部品の状態 |
電源仕様 | 3相 200/208/220/230/240/400/416V ±10% 50/60 Hz |
供給エア源 | 0.4MPa以上、清浄乾燥状態 |
外形寸法 | L1,252mm×W1,497mm×H1,550mm (突起部を除く) |
本体質量 | 約1,300kg |