コンパクトなプラットフォームに、4ビーム、4ヘッドレイアウトを搭載　業界最高レベルの搭載速度と面積生産性を実現した表面実装機　ヤマハ 高密度モジュラー「Z:TA (ジータ) YSM40」 新発売

　ヤマハ発動機株式会社は、横幅1mのコンパクトなプラットフォームに4ビーム、4ヘッドレイアウトを採用し、10万CPH^(*1)以上という業界最高レベル^(*2)の搭載速度と面積生産性、柔軟な生産形態対応力を併せ持つ表面実装機^(*3)、高密度モジュラー「Z:TA　YSM40」を開発し、2012年4月1日より発売します。
　「Z:TA　YSM40」は、最高レベルの面積生産性および幅広い部品対応力を1台に集約した新しいコンセプトの下に開発され、スマートフォンやタブレット型端末など近年急拡大しているデジタル電子機器に内蔵される小型・中型基板に最適化した生産設備で、今後の高速機市場を拡大していくことが期待される戦略製品です。
　4ビーム/2ビームの2種類のビームレイアウト、3タイプの搭載ヘッド、多彩なバリエーションを実現するデュアルレーンレイアウトの搬送装置などにより、10万CPHを超える最高レベルの部品搭載能力と超小型チップ部品から大型異形部品までもカバーする高い汎用性を兼ね備えています。ジャスト1mのコンパクトなマシン横幅は、優れた面積生産性^(*4)とライン長生産性^(*5)をもたらします。さらに、一括パレット交換が可能な台車式トレイ部品供給装置や、無停止挿抜機能を持つ新開発の電動テープフィーダー「ZS（ジーエス）フィーダー」との協調による無停止連続生産能力など、新しい機能も実現しています。
なお、「Z:TA　YSM40」は、2012年1月18日から20日まで東京ビッグサイト（東京都江東区有明）で開催されるエレクトロニクス製造・実装技術関連の展示会「第41回インターネプコン・ジャパン」に出展を予定しています。
※1 CPH (Chip Per Hour):単位時間当たりで実行可能な搭載部品の総数。各種条件での処理能力を示す。
※2 横幅1mクラスの表面実装機の部品搭載速度。2012年1月10日時点、当社調べ。
※3 表面実装機:エレクトロニクス製品に組み込まれる電子回路基板に、各種の表面実装タイプの電子部品を搭載する生産設備。
※4 面積生産性:占有床面積1平方メートル当りの搭載能力。工場の床面積から最大生産量能力を見積もる時の目安になる。
※5 ライン長生産性:複数台の設備を連結したラインについて、長さ1m当たりの搭載能力。ライン敷設の可否検討やラインごとの最大生産能力を見積もる時の目安になる。

　近年大きく成長している、スマートフォンやタブレット型端末に代表されるモバイル情報機器、自動車用制御機器などの電子・電気製品は、プリント基板に搭載する電子部品の小型・高密度化、高機能化を求めると同時に、大量生産に対応できる生産性向上も必達条件としました。このため、現在のSMT（表面実装技術）工程には新しい分野の製品や部品への対応に加え、ライントータルでの部品搭載能力・スピード向上や工場スペースの効率的な利用、フレキシブルなライン構築、省エネルギー化や環境負荷低減などが求められています。
　当社は、これらの市場の要求に応え、従来より提唱する“モジュールコンセプト”をさらに進化させ、「SMTイノベーション～新しい価値の創造～」をテーマに、高い付加価値を提供できる革新的なSMT関連機器の開発を進めています。
　「Z:TA YSM40」は、横幅1mのコンパクトなプラットフォームに業界最高レベルの搭載速度と面積生産性、柔軟な生産形態対応力を併せ持つ新しいコンセプトの表面実装機です。年々進化するSMT工程のトレンドに応える生産設備としています。