デュアルステージ＆デュアルマスク方式を採用　従来比2倍以上の高速性と多彩な機能を両立したクリームハンダ印刷機　ヤマハD×D（ディーディー）印刷機「YSP20」 新発売

　ヤマハ発動機株式会社は、デュアルステージ、デュアルマスク方式の採用により、卓越した印刷速度と多彩な機能を両立したクリームハンダ印刷機、D×D印刷機「YSP20」を開発し、2012年4月1日より発売します。
　「YSP20」は、3Sヘッド^※1装備のハイエンドクリームハンダ^※2印刷機「YSP」の印刷品質と機能を継承しながら、新機構となるデュアルステージ、デュアルマスク方式を採用。従来比2倍以上の高速性を発揮するほか、無停止段取り機能、順次印刷機能など、ユニークで多彩な機能を新たに実現しました。
　なお、「YSP20」は、2012年1月18日から20日まで東京ビッグサイト（東京都江東区有明）で開催されるエレクトロニクス製造・実装技術関連の展示会「第41回インターネプコン・ジャパン」に出展を予定しています。
※1 3Sヘッド：Swing Single Squeegeeから命名。1枚のみのスキージを装備し、アタック角度・速度・印加印刷力を制御する、ヤマハオリジナルの印刷ヘッド。
※2 クリームハンダ：微細なハンダ粒子と粘性流体フラックス＆バインダを練ったクリーム状のハンダ製品で、リフロー硬化炉での加熱により表面実装方式の電子部品をプリント基板に接合する。

　近年大きく成長している、スマートフォンやタブレット型端末に代表されるモバイル情報機器、自動車用制御機器などの電子・電気製品は、プリント基板に搭載する電子部品の小型・高密度化、高機能化を求めると同時に、大量生産に対応できる生産性向上も必達条件としました。このため、現在のSMT（表面実装技術）工程には新しい分野の製品や部品への対応に加え、ライントータルでの部品搭載能力・スピード向上や工場スペースの効率的な利用、フレキシブルなライン構築、省エネルギー化や環境負荷低減などが求められています。
　当社は、これらの市場の要求に応え、従来より提唱する“モジュールコンセプト”をさらに進化させ、「SMTイノベーション～新しい価値の創造～」をテーマに、高い付加価値を提供できる革新的なSMT関連機器の開発を進めています。
　｢YSP20｣は、SMT工程で求められる生産能力を革新的に高めるクリームハンダ印刷機です。新機能となるデュアルステージ、デュアルマスク方式の採用により、優れた高速性とユニークで多彩な機能を実現し、年々進化するSMT工程のトレンドに応える生産設備としています。