高速・高精度を実現したフリップチップ実装機 ヤマハi-CUBE（アイキューブ）シリーズ 「YSH20」新発売

　ヤマハ発動機株式会社では、優れた生産性と高精度の搭載を実現したフリップチップ^*1実装機i-CUBEシリーズ「YSH20」を新たに開発し、2011年1月より発売する。
　「YSH20」は、生産規模が拡大している情報通信機器やデジタル家電などに組み込まれるフリップチップを基板等に搭載する実装機で、高剛性フレームにデュアルマウントヘッドや新開発の高分解能チップ認識カメラを装備。高い搭載精度を実現したほか、12インチウエハ供給装置（オプション）に対応し、ウエハ供給からのフリップチップを当社従来機種比約2倍となる4,500UPH^*2（0.8sec/Unit相当=当社指定条件）で搭載可能とするなど、顧客の量産志向に対応した製品として開発された。
*1 フリップチップ：半導体集積回路（チップ）のひとつ。チップ表面の電極端子に電気接続用の突起（バンプ）が配置されたもので、実装の際、チップ表面を反転（フリップ）させ、基板上の電極と接合される。微細な金線等を用いるワイヤボンディング接合に較べ、チップを基板に直接実装するため、実装面積を小さくでき、また配線が短いため、電気的特性が良いことが特徴で、半導体デバイスの小型化・高機能化が可能である。
*2 UPH：（Unit Per Hour）：1時間当たりで実行可能な搭載部品の総数。各種条件での処理能力を表す。

　当社では、2000年からSMT（Surface Mount Technology：表面実装技術）技術を応用し、表面実装から自動組立、フリップチップなどの半導体製造まで幅広く対応したハイブリッドプレーサー「i-CUBE（アイキューブ）」をシリーズ化し、優れた搭載精度と汎用性により好評を得てきた。
　一方、近年の市場では、携帯電話やスマートフォン、デジタル家電などに使用される各種デバイスモジュールの小型化・高密度化・高機能化が進むとともに、市場・生産規模が拡大し、搭載精度と生産性の向上が求められている。加えて、半導体素子と受動部品の混載実装や、各種デバイスにおけるマルチチップ実装を求める声も高まっている。
　「YSH20」は、このような市場要望に応えるため、「i-CUBE」シリーズの優れた汎用性を継承しつつ、より高い搭載精度と生産性を実現。当社では本製品の発売により、半導体製造装置市場における販売強化を図る。