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最新の照明装置(3段ドーム照明、上段・中段・下段各RGBフルカラー+上段赤外線)を採用。3段ドーム照明は、背高電子部品の影が生じにくい照射角度で設計され、検査対象を確実に撮像可能。 |
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500万画素の解像度を持つCCDカメラとテレセントリックレンズの採用により、クラス最高レベルの高速検査を実現。光学系が共通のため、インラインタイプ検査機「YSi-12」の検査プログラムが相互利用可能。 |
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一般基板、デバイス部品など、検査対象のサイズに合わせ3種類の光学分解能が選択可能(工場出荷時)。 |
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旋回式レーザーユニットは、検出死角が無く電子部品の平坦部のみならず傾斜部まで正確な高さ測定が可能。 |
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キーボード、マウス、ディスプレイなどの高さを各数段階にセットでき、立ち姿勢・座り姿勢での操作を最適化できる3Sレイアウト(Sitting & Standing posture Support Layout)を採用。 |
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大型基板(L510mm×W460mm) に対応し、省スペースと運用性が向上。オプションでL650mm基板にも対応。 |
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表面実装機で実績のある、マンマシンインターフェイスを応用。実装ライン共通の、わかりやすく使いやすい操作性を実現。 |
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大画面ディスプレイと識別がしやすい9色グラデーション表示により、直観的なオペレーションが可能。 |
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