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部品サイズ0402*3~□45mm、最大15mmの部品高さに対応する汎用性と、5万4千CPH(0.067秒/chip:当社最適条件)を発揮する優れた搭載能力を両立。
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大型部品、異形部品にも対応可能な2基の10連マルチヘッドを搭載。
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完全リジッドデュアルドライブの2ビーム構成。
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多種多様な電子部品に対応する多数のノズルを収納する大型ノズルステーションを採用。
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*3 0402:0.4mm×0.2mmの超小型電子部品。
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15パレット×2マガジンラック自動交換式トレイ部品供給装置「sATS」に対応(オプション)し、多種多様な部品の供給を可能とした。
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昇降式サイドライトを備えたマルチカメラを採用。BGA/CSP*4などのボール電極部品の認識・搭載を実現。
*4 BGA/CSP:Ball Grid Array & Chip Size Packageの略称。
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コプラナリティチェック(共平面検査)による電極浮き検出で、QFP/大型SOP、BGA/CSPなどの多数電極部品の接合信頼性を確保。
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幅1,254mm、奥行き1,687mmのコンパクトな外観寸法。「sATS」搭載時でも奥行きは2,020mm。
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大型フラットパネルやLED照明機器基板、産業用大型基板などの市場ニーズに応え、超大型基板(L700×W460mm)への対応を可能とした。
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マイコン制御により、高い部品供給速度と優れた部品位置決め精度を発揮する電動式インテリジェントフィーダー「SSフィーダー」に対応し、優れた段取り作業性と作業間違い防止機能などを発揮。
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高い搭載品質の保証
多重精度補正システム「MACS」*5を採用。各種の精度変化要因に対し、複合的かつ多重的に精度補正を行い、±0.05mmの常時搭載精度を保証。
*5 MACS:Multiple Accuracy Compensation System の略称。
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メンテナンス性の向上による実稼働率の向上
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メンテナンス性に優れた「YS12」「YS100」「YS24」と共通のノズルを採用。
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ノズルシャフトのセルフクリーニングを可能とする「ブローステーション」を標準装備し、メンテナンスの工数を削減。
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優れた操作性の実現
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操作性に優れたグラフィック表示デザインを採用。見やすく判りやすい、マン・マシン・インターフェースにより、簡単操作を実現。
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稼働率向上と品質管理の充実を支援する、サポートソフトウエア「Y.FacT」、「ITオプション」に対応。
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表示言語を設置運用地域により4種類(和・英・中・韓)の言語に切り替え可能。
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安全・環境への配慮
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機器の安全設計に配慮し、CEマーキング*6に対応。ワールドワイド展開が可能。
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供給エア源の圧力0.45MPa対応。
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*6 CEマーキング:欧州地域で設置使用する機器に必要な安全規格の代表名称。
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機種名 |
YS24X |
対象基板寸法 |
L50×W50mm ~ L700×W460mm |
搭載能力 |
54,000CPH (0.067秒/CHIP:当社最適条件) |
搭載精度 |
絶対精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
繰り返し精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP |
搭載可能部品 |
0402 ~ □45mm、高さ15mm以下、ボール電極部品対応可能
※□32mm以上は、専用ノズルセットが必要 |
部品品種数 |
テープリール:96種(最大/8mm幅テープリール換算)
トレイ:30種(最大/JEDECトレイ換算) |
電源仕様 |
三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% |
供給エア源 |
0.45MPa |
外形寸法 (突起部除く)
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L1,254×W1,687×H1,445mm (本体)
L1,254×W2,020×H1,545mm (sATS装備時) |
質量 |
約1,700kg(本体)
約1,870kg(sATS装備時) |