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高い汎用性と省スペース、大型部品搭載に対応した表面実装機 小型高速汎用モジュラー「YS24X」新発売

2010年1月14日発表

 ヤマハ発動機株式会社では、コンパクトなプラットフォームに大型部品・異形部品にも対応可能な2基の搭載ヘッドや、各種の画像認識装置・照明装置などの採用により、優れた部品対応力を発揮する表面実装機「YS24X」を開発し、2010年3月より発売する。
 「YS24X」は、優れた面積生産性と、□45mmの大型部品や高さ15mmまでの異形部品など、多種多様な電子部品にフレキシブルに対応する高い汎用性を兼ね備えた製品である。
 横幅約1.25mのコンパクトなプラットフォームながら、2基の10連マルチヘッドを2つの独立したビームに配置し、5万4千CPH*1(0.067秒/chip:当社最適条件)の優れた搭載能力を発揮するほか、超大型基板(L700×W460mm)への対応も可能とした。さらに、全ボール電極の欠損良否判定やコプラナリティチェック*2を可能とする画像認識装置・照明装置、多種多様な電子部品に対応する多数のノズルを収納する大型ノズルステーション、15パレット×2マガジンラック自動交換式トレイ部品供給装置「sATS」(オプション)などの採用により優れた汎用性を発揮する。
 なお、「YS24X」は、2010年1月20日から22日まで東京ビッグサイト(東京都江東区有明)で開催されるエレクトロニクス製造・実装技術関連の展示会「第39回インターネプコン・ジャパン」 に出展を予定している。

*1

CPH (Chip Per Hour):単位時間当たりで実行可能な搭載部品の総数。各種条件での処理能力を示す。

*2

コプラナリティチェック(Coplanarity check:共平面検査):電子部品に配置された多数のリード電極や、部品底面に格子状に配置されたボール電極などの電極浮き(高さ方向のバラツキ)を検出し、基板パターンとの接合信頼性を確保するための検査。



小型高速汎用モジュラー「YS24X」

小型高速汎用モジュラー「YS24X」


名称

小型高速汎用モジュラー「YS24X」

発売予定日

2010年3月

価格

24,800,000円(消費税含まず)

初年度販売計画

100台(国内外)



〈市場背景と製品の概要〉

 近年、電子部品実装の現場では、LED関連製品・大型薄型テレビ・モバイル機器などの新しい分野の製品や部品への対応に加え、工場スペースの効率的な利用、フレキシブルなライン構築、省エネルギー化や環境負荷低減など、多種多様な要求への対応が求められている。
 「YS24X」は、これらの市場ニーズを織り込みながら、大型部品・異形部品対応や、多段トレイ部品供給が可能な高い汎用性を兼ね備えたモデルとして開発された。最高レベルの面積生産性を発揮する「YS24」と連結することで、より広い製品ジャンルへの対応と、さらなる生産性向上を可能にする。

〈製品の特徴〉

(1)

部品サイズ0402*3~□45mm、最大15mmの部品高さに対応する汎用性と、5万4千CPH(0.067秒/chip:当社最適条件)を発揮する優れた搭載能力を両立。

大型部品、異形部品にも対応可能な2基の10連マルチヘッドを搭載。

完全リジッドデュアルドライブの2ビーム構成。

多種多様な電子部品に対応する多数のノズルを収納する大型ノズルステーションを採用。

*3 0402:0.4mm×0.2mmの超小型電子部品。

(2)

15パレット×2マガジンラック自動交換式トレイ部品供給装置「sATS」に対応(オプション)し、多種多様な部品の供給を可能とした。

(3)

昇降式サイドライトを備えたマルチカメラを採用。BGA/CSP*4などのボール電極部品の認識・搭載を実現。

*4 BGA/CSP:Ball Grid Array & Chip Size Packageの略称。

(4)

コプラナリティチェック(共平面検査)による電極浮き検出で、QFP/大型SOP、BGA/CSPなどの多数電極部品の接合信頼性を確保。

(5)

幅1,254mm、奥行き1,687mmのコンパクトな外観寸法。「sATS」搭載時でも奥行きは2,020mm。

(6)

大型フラットパネルやLED照明機器基板、産業用大型基板などの市場ニーズに応え、超大型基板(L700×W460mm)への対応を可能とした。

(7)

マイコン制御により、高い部品供給速度と優れた部品位置決め精度を発揮する電動式インテリジェントフィーダー「SSフィーダー」に対応し、優れた段取り作業性と作業間違い防止機能などを発揮。

(8)

高い搭載品質の保証
多重精度補正システム「MACS」*5を採用。各種の精度変化要因に対し、複合的かつ多重的に精度補正を行い、±0.05mmの常時搭載精度を保証。

*5 MACS:Multiple Accuracy Compensation System の略称。

(9)

メンテナンス性の向上による実稼働率の向上

メンテナンス性に優れた「YS12」「YS100」「YS24」と共通のノズルを採用。

ノズルシャフトのセルフクリーニングを可能とする「ブローステーション」を標準装備し、メンテナンスの工数を削減。

(10)

優れた操作性の実現

操作性に優れたグラフィック表示デザインを採用。見やすく判りやすい、マン・マシン・インターフェースにより、簡単操作を実現。

稼働率向上と品質管理の充実を支援する、サポートソフトウエア「Y.FacT」、「ITオプション」に対応。

表示言語を設置運用地域により4種類(和・英・中・韓)の言語に切り替え可能。

(11)

安全・環境への配慮

機器の安全設計に配慮し、CEマーキング*6に対応。ワールドワイド展開が可能。

供給エア源の圧力0.45MPa対応。

*6 CEマーキング:欧州地域で設置使用する機器に必要な安全規格の代表名称。

〈基本仕様〉

 機種名  YS24X
 対象基板寸法  L50×W50mm ~ L700×W460mm
 搭載能力  54,000CPH (0.067秒/CHIP:当社最適条件)
 搭載精度  絶対精度(μ+3σ):±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP
 繰り返し精度(3σ):±0.03mm/CHIP、±0.03mm/QFP
 搭載可能部品  0402 ~ □45mm、高さ15mm以下、ボール電極部品対応可能
 ※□32mm以上は、専用ノズルセットが必要
 部品品種数  テープリール:96種(最大/8mm幅テープリール換算)
 トレイ:30種(最大/JEDECトレイ換算)
 電源仕様  三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10%
 供給エア源  0.45MPa
 外形寸法
 (突起部除く)
 L1,254×W1,687×H1,445mm (本体)
 L1,254×W2,020×H1,545mm (sATS装備時)
 質量  約1,700kg(本体)
 約1,870kg(sATS装備時)



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