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ヤマハ発動機株式会社は、高い部品搭載能力と優れた部品対応力を両立しながら、低価格を実現した表面実装機、小型エコノミー汎用モジュラー「YG12F」を開発し、2009年11月2日より発売する。
「YG12F」は、小型・高速・省スペースと低価格をコンセプトとした「YS12F」をベースに、従来の空圧式テープフィーダー*1対応モデルとして開発された。□45mm大型電子部品への対応、15段パレット自動交換式トレイ供給装置「ATS15」、ボール電極部品*2認識機能、搭載可能部品高さ15mmなどの高い部品対応力を実現。さらに、20,000CPH*3のスループットを発揮する高速搭載能力、省スペース性、低価格などを高次元でバランスさせ、優れたコストパフォーマンスを発揮する製品である。
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*1 | テープフィーダー：テープ状荷姿にパッケージされた、チップ型の電子部品を表面実装機に供給する装置。 |
*2 | ボール電極部品：部品底面に生成したハンダボール電極（バンプ）で基板と直接電気接続をする部品で、基板上の部品占有面積削減に寄与する。BGA、CSP などと呼ばれ、大規模LSIや高機能高価格部品のパッケージとして一般化している。 |
*3 | CPH（Chip Per Hour）：1時間当りで実行可能な搭載部品の総数。各種条件での処理能力を表す。 |
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小型エコノミー汎用モジュラー ヤマハ「YG12F」 |
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名称 |
小型エコノミー汎用モジュラー ヤマハ「YG12F」 |
発売予定日 |
2009年11月2日 |
価格 |
オープン価格 |
初年度販売計画 |
200台（国内外） |
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市場背景と製品の概要 |
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近年、電子部品実装の現場においては、生産性、先進部品への対応力、設備のスペース効率、経済性に対して、高いレベルでのバランスが求められている。
「YG12F」は、これらの市場ニーズを織り込みながら、低価格化を実現。従来の空圧式テープフィーダーでの部品供給や、ボール電極部品の認識も可能な高い汎用性を兼ね備えた普及モデルとして開発された。 |
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製品の特徴 |
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(1) |
20,000CPH（当社最適条件）のスループットを発揮する良好な部品搭載能力と、0402 ～ □45mmのサイズ、高さ15mmの電子部品まで搭載可能な優れた部品対応力を両立。 |
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(2) |
昇降式サイドライト（オプション）とマルチカメラ（後側：オプション）により、特殊コネクターや、BGA・CSPなどのボール電極部品の認識・搭載を実現。 |
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(3) |
オプションでマニュアルトレイ、自動トレイ供給装置「ATS15」の選択を可能とした。 |
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(4) |
小型プラットフォーム（L1,254×W1,440mm）でありながら、基板サイズL510mm×W460mmの大型基板に対応可能とし、省スペース性と運用性を向上。 |
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(5) |
多重精度補正システム「MACS」*4を採用。精度変化要因に対し、複合的かつ多重的に精度補正を行い、±0.05mmの常時搭載精度を保証。 |
*4 MACS：Multiple Accuracy Compensation System の略称。 |
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(6) |
優れた省スペース性や、部品の高速搭載に寄与する画像認識装置など、ベースモデル「YS12F」の基本機能・性能を継承。さらに、豊富なオプション装備も装備可能とした。 |
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基本仕様 |
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機種名 |
YG12F |
対象基板寸法 |
L50×W50mm ～ L510×W460mm |
搭載精度 |
絶対精度（μ＋3σ）、±0.05mm/CHIP |
搭載能力 |
20,000CPH（当社最適条件） |
部品供給形態 |
テープリール、トレイ供給 |
部品品種数 |
テープ荷姿：48種（標準）、107種（オプション）
（最大/8mm幅テープ換算）
トレイ荷姿：15品種（最大/JEDECトレイ換算） |
搭載可能部品サイズ |
0402 ～ □45mm MAX（□32～□45mmは条件付）
ボール電極部品を含む |
搭載可能部品高さ |
15mm |
電源仕様 |
三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10% |
供給エア源 |
0.55MPa |
外形寸法 |
L1,254×W1,440×H1,445mm （本体のみ、突起部を除く）
L1,254×W1,755×H1,445mm （ATS15装備時、突起部を除く） |
質量 |
約1,250kg（本体のみ）
約1,370kg（ATS15装備時） |
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