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3Sヘッド（特許申請中）の搭載
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サーボメカシステムにより、スキージのアタック角度と速度の任意な設定が可能。これにより、使用するハンダに応じた最適なスキージアタック角度・速度に設定でき、充填性向上と高品質で安定した印刷が可能。 |
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ロードセルセンサーによる印圧フィードバック制御システムを装備し、スキージの印圧を正確に設定・制御する事が可能。 |
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シングルスキージを採用
・スキージ面への余剰ハンダの付着を半減させ、ハンダ使用量を削減。
・スキージの行程反転時、ハンダのボタ落ちを抑制。
・優れたメンテナンス性と段取り替え作業性を向上。 |
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大型基板対応
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L510 mm×W460mmの大型基板への対応を前提にした設計により、複数の基板を集合化した大型のシートや大型液晶基板、産業用大型基板など、量産生産性だけでなく対象範囲を拡大した。 |
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小型プラットフォームの採用
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駆動軸レイアウトの見直しで、架台プラットフォームの小型化（L1,640mm×W1,640mm×H1,400mm）を実現。 |
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高速印刷性能
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駆動軸レイアウトの見直しで、印刷ラインタクト11.0秒（通常印刷：当社最適条件）と従来比10%以上の高速化を達成。 |
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高精度印刷
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印刷テーブルとフレームの剛性を高め、良好な印刷精度と版離れ性を確保。多重精度補正システムMACS*3の搭載により、印刷精度（3σ）±25μm、繰り返し位置合わせ精度（3σ）±5μmの優れた印刷精度を保証。 |
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*3 MACS（Multiple Accuracy Compensation System）：印刷精度に影響する、印刷マスク、基板、マシンの各要素を有機的にとらえ、総合的・多角的に補正する機能。 |
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グラフィック目合わせ機能
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基板と印刷マスクの相対する位置を、基板カメラとマスクカメラでレイヤー合成し、位置合わせ状況が直観的に確認できる。これにより、印刷位置合わせパラメータの微調整が可能。 |
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幅広いサイズのマスク枠に対応
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Lサイズマスク枠2種類（750×650mm、736×736mm）、Mサイズマスク枠3種類（650×550mm、600×550mm、550×650mm）に即時変更可能なフレキシブル性を確保。 |
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自動クリーニングシステム
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プログラム動作設定の高効率クリーニングシステムを標準装備。さらに、吸引ブロアーを本体内部に内蔵し静音化も実現。 |
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印刷結果の画像検査機能
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高性能照明装置、高分解能デジタルカメラ、高性能の光学レンズと独自の画像処理プログラムにより、精細で確実な印刷後検査が可能。特に、BGAやCSPなどの底面ボール電極部品の印刷領域を集中的に検査する事で、ハンダ硬化後に光学検査できない領域の信頼性を大きく向上。さらに、微細印刷パターンの高速検査も可能とした。 |
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オプション装備の充実
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搬出側延長コンベア、印刷周辺雰囲気温度調整ユニット、タッチパネルセンシング機能、UPS対応など、多彩なオプションを用意。 |
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操作性に優れたオペレーションシステム
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見やすく解りやすいマンマシンインターフェイスにより簡単操作を実現。表示言語も和英中韓の4ヶ国語切り替えが可能。 |
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CEマーキング対応*4
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機器の安全設計に配慮し、ワールドワイド展開が可能。 |
*4 CEマーキング ：欧州地域で設置使用する機器に必要な安全規格の代表名称。
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