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新設計の照明装置（3段ドーム照明、各段RGBフルカラー）を採用。3段ドーム照明は、背高電子部品の影が生じにくい照射角度で設計され、検査対象を確実に撮像。
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高画素数カメラと高性能の光学レンズの採用により、クラス最高レベルの高速検査を実現。 |
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一般基板、デバイス部品など、検査対象に合わせ、3種類の光学分解能が選択可能。（工場出荷時） |
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新開発の旋回式レーザーユニットは、検出死角が無く電子部品の平坦部のみならず傾斜部まで正確な高さ測定が可能。 |
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表面実装機と共通の高剛性プラットフォームにより、従来の外観検査装置を上回る高速・高精度な位置決め性能を確保。 |
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大型基板（L600mm×W460mm）に対応し、省スペース性と運用性が向上。 |
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表面実装機で実績のある、マンマシンインターフェイスを応用。実装ライン共通の判りやすく、使いやすい操作性を実現。 |
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大型ディスプレイと9色のカラーグラデーション表示により、直感的オペレーションが可能。 |
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短時間の検査データ作成を可能にする、新機能ソフトウェアFAST（ファスト）*2を搭載。表面実装機の搭載データと部品データを取り込み、高精度の検査プログラムの作成とチューニングが短時間で可能。 |
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*2 FAST：Full Automatic Shape Transformation の略称。
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CEマーキング*3対応により、ワールドワイド展開が可能。 |
*3 CEマーキング：欧州地域で設置使用する機器に必要な安全規格の代表名称。 |
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