業界最高水準の面積生産性を発揮する、ニューコンセプトの表面実装機　小型高速モジュラーマウンター　ヤマハ「YS12」「YG12」　新発売

　ヤマハ発動機株式会社の社内カンパニーである「IMカンパニー」（所在地：静岡県浜松市、カンパニープレジデント：加藤敏純）は、新開発の搭載ヘッドと部品認識装置を採用し、業界最高水準の面積生産性を発揮する、新しいコンセプトの小型高速モジュラーマウンター「YS12」「YG12」を開発し、2008年3月31日より発売する。
　 「YS12」「YG12」は、コンパクトでありながら工場生産高に直結する3万6千CPH^*1（0.1秒/chip：当社最適条件）のスループットを実現。同時に、当社が提唱する“モジュールコンセプト”をさらに推し進め、生産量増減や生産品目・生産形態変化に容易に対応できる柔軟性・機動性を備えた“小型高速モジュラー”として開発した。シンプルなシングルビーム構成のコンパクトなプラットフォームに、新開発の10連マルチヘッドと部品認識装置を組み込み、従来のシングルビーム機と比べ、約2倍（当社比）の優れた面積生産性を発揮する。さらに、「YS12」では、マイコン制御により高い部品供給速度と、優れた部品位置決め精度を発揮する電動式インテリジェントフィーダー「SSフィーダー」を専用部品供給装置とし、さらなる効率化と品質向上を実現。「YG12」では、従来モデルのテープフィーダーに加え、新設計の空圧式「FSフィーダー」の使用を可能にした。
　 なお、「YS12」「YG12」は、2008年1月16日から18日まで東京ビッグサイト（東京都江東区有明）で開催されるエレクトロニクス製造・実装技術関連の展示会「第37回インターネプコン・ジャパン」 に出展を予定している。

*1 CPH（Chip Per Hour）：1時間当たりで実行可能な搭載部品の総数。各種条件での処理能力を表す。

　近年、携帯電話やモバイル情報機器、デジタル家電などの電子・電気製品市場の量的拡大・質的進化は、プリント基板に搭載する各種部品の搭載数増加・小型化・高密度化・高機能化を加速度的に推し進めている。このため、実装ラインには部品搭載点数の増加に対応する搭載能力アップや、検査機のインライン化による高機能化を実現するための実装ライン長の短縮などが求められている。
　 当社は、高い生産性や優れた搭載精度、信頼性を求める市場の要求に対応し、従来より提唱する“モジュールコンセプト”をさらにブラッシュアップ。“小型高速モジュラー”をコンセプトに掲げ、徹底したコンパクト設計から生まれたシンプルなシングルビームのプラットフォームに、新たに開発した独自の新型10連マルチヘッドと部品認識装置を搭載し、最高水準の面積生産性を発揮する次世代のモジュール型サーフェスマウンターとして「YS12」「YG12」を製品化した。
　 「YS12」「YG12」は、コンパクトでありながら工場生産高に直結する3万6千CPH（0.1秒/chip：当社最適条件）のスループットを実現しただけでなく、大型基板対応、優れた部品対応力、高い信頼性、操作性などの多様なユーザーメリットを提供。さらに、優れたメンテナンス性と堅牢性・耐久性を考慮した基本設計により、長期間にわたりその性能が持続することを可能にした。