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大型基板対応と検査の高速化
基板サイズL510×W410mm、基板上下高さ制限50mm（下面基準）まで対応可能。また、新開発の撮像システムを採用することにより、実検査時間を約20％短縮し、検査の高速化を実現。 |
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「レーザー測高器」をオプション設定
光学式検査に加え、オプションで「レーザー測高器」を設定。搭載済み部品の影響を受けにくく、光学式では判定の難しいリード浮きなどの検査精度が大幅に向上。 |
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検査データの簡単作成
当社SMT支援ソフトウエアから1クリックで、実装機データを硬化後検査データに変換でき、簡単かつスピーディなデータ作成が行える。 |
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新検査アルゴリズム「VADMIC」を搭載
独自の新検査アルゴリズム「VADMIC」を搭載。検査データの作成を容易にし、特別なノウハウがなくても検査が可能。また、良品基板の画像を取り込むことができ、検査のための比較画像を学習するパターン学習機能により、検査精度を向上することができるほか、搭載部品周辺のゴミ・チップ類などの異物検査の機能を向上させた。 |
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シリーズ共通のオペレーションとデータ
「YViシリーズ」として、全ての検査機を共通のオペレーションで操作・設定でき、検査データも視野サイズに対して上位互換が可能。 |
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完全オールインワン設計
本体にモニタ、制御システムを一体化したコンパクトなオールインワン設計により、複雑な配線などの手間が不要で、設置や移動を容易にした。 |
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OCR：文字認識の精度向上
画像処理機能の追加によって、チップ抵抗の定数など微小サイズ文字の認識率を大きく改善。誤品・極性・欠品・裏返りなどの検査が可能。 |
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XY軸にリニアモータドライブを採用し、静粛性とメンテナンスフリーを実現。 |
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高速運転を考慮し、高剛性の専用ベースワゴンをオプション設定。キャスター付きで設置場所変更時の移動も容易。 |
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