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ヤマハ発動機株式会社の社内カンパニーである「IMカンパニー」（所在地：静岡県浜松市、カンパニープレジデント：加藤敏純）では、小型、軽量、高速、多機能化に対応したデバイス組立用ハイブリッドプレーサー「i-CUBE（アイキューブ） II」に新型ウエハ供給装置を標準装備し、搭載速度、対応力をさらに向上させた「i-CUBE II D」を新たに開発し、2008年1月より発売する。
「i-CUBE II D」は、生産規模が拡大している自動車、家電製品の電力制御パワー半導体に組み込まれるベアチップ、小型チップ部品や、今後、大きな伸びが予想されるMEMS*デバイス、微小チップなどを混載できる実装機で、ウエハ供給からのベアチップを6,000CPH*（0.6sec/chip相当=当社最適条件）で搭載することができ、顧客の量産志向に対応した製品として開発された。
なお、「i-CUBE II D」は、12月5日から7日まで、幕張メッセ（千葉県千葉市）で開催される「セミコンジャパン2007」に出展を予定している。 |
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＊MEMS (メムス、Micro Electro Mechanical Systems) ：機械要素部品、センサー、アクチュエータ、電子回路をシリコン基板上に集積化したデバイスを表す。 |
＊CPH：（Chip Per Hour）：1時間当たりで実行可能な搭載部品の総数。各種条件での処理能力を表す。 |
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ヤマハ「i-CUBE II D」 |
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名称 |
ヤマハ「i-CUBE II D」 |
発売予定日 |
2008年1月 |
価格 |
２３，０００，０００円（消費税含まず） |
初年度販売計画 |
50台（国内外） |
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市場背景と製品の概要 |
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近年、携帯電話やモバイル情報機器、デジタル家電などで使用される各種モジュールやセンサーの小型化・高密度化・高機能化が進むとともに、市場では、自動車、家電製品に使用される電力制御パワー半導体やセンサー類の生産規模が拡大し、搭載速度の向上、各種MEMSデバイス、微小チップの搭載を求める声が高まっている。「i-CUBE II D」は、このような市場要望に応え、優れた多用途性と高精度を両立した「i-CUBE II」の特徴に加え、ウエハ供給から6,000CPHという搭載能力、±20ミクロン（3σ、4Mヘッドの場合）の搭載精度、最大10品種のウエハ対応、混載実装など充実した機能を備えたハイブリッドプレーサーである。 |
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製品の特徴 |
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(1) |
ウエハ供給からの搭載スピードを追求し、6,000CPH（当社最適条件）を実現。 |
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(2) |
ウエハ供給装置は10枚のウエハを収納でき、同一基板において最大10品種のチップの混載が可能。 |
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(3) |
ウエハから□0.2mmの微小チップ～□15mmサイズまで対応し、ノズルステーションを使用することにより、チップサイズに合わせた最適な搭載が可能。さらに、ウエハエジェクターも2種類標準装備し、チップサイズ・形状に合わせてプログラムにて選択可能。 |
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(4) |
高分解能なウエハ認識カメラにより、チップ状態を正確に認識し、最適なピックアップを実現。 |
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(5) |
セラミックス基板、樹脂基板、短冊基板、キャリア搬送などの幅広い搬送形態に対応。 |
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(6) |
徹底した構造解析や、各種試験装置での実験データに基づいた高剛性フレーム＆ビーム、高い整定性（素早く移動し、正確に停止する性能）をもたらす完全リジッドデュアルドライブの採用、多重精度補正システムMACS（Multiple Accuracy Compensation System）の装備などにより、ハイブリッドプレーサーとして必要十分な繰り返し精度（3σ）±20ミクロン（4Mヘッド仕様）を確保。 |
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基本仕様 |
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項目 |
i-CUBE II D（YHP-2D）仕様 |
対象基板寸法 |
L300×W150～L30×W30mm |
対象基板厚 |
0.1～3.0mm |
基板搬送方向 |
右→左 *オプション：左→右 |
搭載精度 |
±20μm（3σ、4Mヘッド）
*当社標準部品による保証値 |
部品供給形態 |
・6、8インチウエハ
・8～56mmテープ
・バルク
・スティック |
外形寸法 |
L1,350×W1,755×H1,850mm
（本体：1,410mm） |
本体質量 |
約1,550kg |
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