業界最高のスループット10万5千CPHを実現する、超量産志向の表面実装機　モジュール型超高速チップシューター ヤマハ「YG300」　新発売

　ヤマハ発動機株式会社の社内カンパニーである「IMカンパニー」（所在地：静岡県浜松市、プレジデント：戸上常司）は、比較的低占有床面積でありながら、高効率・超高速・高精度・高信頼を実現したモジュール型チップシューター*1「YG300」を開発し、2007年3月より発売する。
　「YG300」は、近年生産規模が拡大している携帯電話やモバイル機器に組み込まれる、小型チップ部品を大量に搭載する基板、あるいは集合基板を主な対象とする表面実装機である。大量の小型チップ部品を、業界最高*2のスループット10万5千CPH*3（0.034sec/chip相当；ヤマハ最適条件）で搭載することができ、顧客の量産志向に応える戦略モデルである。
　「YG300」は、独立したXYモジュール4組を千鳥状に向き合わせて配置する水平対向4ステージレイアウトを採用。このレイアウトにより、
(1)動作空域が干渉しない4組の独立ステージが、それぞれ最適条件・最高効率で搭載動作可能な事。
(2)4組のステージを強固に連結支持する竜骨状ビームに懸架したサーボ駆動の基板搬送システムが、高速一括同時搬送を可能とした事。
などを実現し、業界最高のスループットとなる10万5千CPH（ヤマハ最適条件）を達成した。
　あわせて、外向き配置でアクセスし易いヘッドユニットの採用により、メンテナンスにおける作業性を高め、マシンのメンテナンス休止期間短縮により実効稼働率の向上も図っている。
　なお、「YG300」は、2006年10月4日～6日に幕張メッセ（千葉県千葉市）で開催される「JISSO PROTEC（2006実装プロセステクノロジー展）」に出展を予定している。

*1 チップシューター：小型チップ部品搭載に専念し高速性・量産性を追及するカテゴリーのマウンター
*2 平成18年9月25日現在、ヤマハ調べ
*3 CPH（Chip Per Hour）：一時間当たりで実行可能な搭載部品の総数。各種条件での処理能力を表す

モジュール型超高速チップシューター ヤマハ「YG300」

2007年3月

４５,０００,０００円　（消費税含まず）

100台（国内外）

　当社は、これまで中型機と呼ばれる、汎用性・融通性・広範囲の部品対応力を重視した、中速クラス（2～3万CPH程度以下）のXYモジュール型プリント基板表面実装機を中心に製品開発・販売を重ねてきた。しかし、昨今の携帯電話、モバイル情報機器、デジタル家電といった電子・電気製品市場の量的拡大・質的進化は、プリント基板に搭載する各種部品の搭載数増加・小型化・高密度化・高機能化を加速度的に進めることとなった。「YG300」は、こうした市場の要望に応え、10万5千CPHという圧倒的な搭載能力に加え、部品搭載精度を±50ミクロンに常時維持できる当社独自の「MACS（マックス：多重精度補正システム）」や、「サイドビューカメラ」、「ブローステーション」、「24連フィーダープレート＆24連一括交換台車」などを装備し、速度、精度、信頼性、メンテナンス性の全てに充実を図った当社初の大型機として開発した。

(1)

搭載スピードを追求し、業界最高のスループット10万5千CPH（ヤマハ最適条件）を実現。

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独立したXYモジュール4組を千鳥状に向き合わせて配置する水平対向4ステージレイアウト。

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動作空域が干渉しない4組の独立ステージが、それぞれ最適条件・最高効率で搭載動作可能。

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4組のステージを強固に連結支持する竜骨状ビームに懸架したサーボ駆動の基板搬送システムが、基板を高速一括同時搬送。

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基板長さ方向の把持爪間隔をサーボ制御し、基板搬送システムと組み合わせることで確実・短時間で基板搬送が可能。

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独立Z軸サーボ駆動8連マルチヘッドを採用。

(2)

メンテナンス性の向上により、実効稼働率を向上。

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外向き配置でアクセスし易いヘッドユニット。

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撥ね上げ可能なサイドビュー認識用バックライト照明装置。

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ブローステーションによるノズルシャフトセルフクリーニング作用により、長時間の連続稼働が可能。実効稼働率向上に貢献。

(3)

高い搭載精度の維持を追求

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基本構造に高耐久性・高精度のモノコック・フレームを採用し、移設時の精度確保に加え、長期間にわたる精度維持を可能とした。

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FEM構造解析により、設計段階から高剛性を追求し、低振動を実現。

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多重精度補正システム「MACS」*の採用で、組付精度の限界、温度変化、経時変化などの精度変化要因に対し、複合的かつ多重的に精度補正を行い、±0.05mmの常時搭載精度を保証。

*MACS：Multiple Accuracy Compensation Systemの略称

(4)

フィーダー、画像認識システム、操作インターフェースなどの基幹部分を従来機種と共通化し、モジュール運用性を追及

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「YG100/200」で採用した24連フィーダープレート＆24連一括交換台車を採用。これにより、フィーダー最大品種数を128本（24本＋8本のフィーダーバンク4基/8mmテープ換算）とし、一括交換台車については相互乗入を可能とした。

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段取り替え作業をサポートする操作インターフェース画面や、拡張サポートのための、ITオプション*との親和性を維持。

*ITオプション：生産ラインの「稼働率の向上」と「品質管理の充実」を実現するサポートソフトウェア

(5)

最新のカメラシステムを搭載

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サイドビューカメラを標準装備し、搭載信頼性確保、自己ノズル診断、実写モニター表示などが可能。

(6)

操作性に優れたグラフィックユーザーインターフェースを採用

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見やすく解りやすい、マン・マシン・インターフェースを開発し、簡単操作を実現。

L330×W250mm～L50×W50mm

0.4～3.0mm

最大128本　（24本＋8本構成のフィーダーバンク×4基/ 8mmテープ換算）

三相　AC 200/208/220/240/380/400/416 V　±10%　 50/60 Hz

0.55MPa以上　　清浄乾燥状態

L2,680×W2,238×H1,448mm（L：基板搬送方向　W：奥行　H：カバー上面）

約4,000kg