部品搭載の汎用性をさらに高め、高速・高精度化を実現した ヤマハモジュール型サーフェスマウンター「YG100」新発売 2004年05月24日発表 ヤマハ発動機株式会社「IMカンパニー」（所在地 : 静岡県浜松市、プレジデント : 戸上常司）は、小型・高速・高精度・低価格なモジュール型サーフェスマウンター（表面実装機）YV100Xgの後継モデル「YG100」を開発、2004年10月より発売します。 「YG100」は、中型機でありながら大型高速機並の生産性を発揮するモデルで、装着タクトは0.15秒/chipと従来機と比べ20%向上させたことに加え、搭載ヘッドを8連フルサーボ化し、プラットホーム、トレイ供給装置を新設計することにより搭載品種数を増大し、高い部品対応力を実現しました。また、今後使用が注目される0402極小チップの搭載も対応可能なほか、部品搭載精度を+-50ミクロンに常時維持できる当社独自の「MACS（マックス : 多重精度補正システム）」や、「FNC（フライングノズルチェンジ）」を採用し、速度・精度・部品対応力すべての充実を図っています。さらに、今後ますます注目されるIT対応力強化のための通信機能の向上や、マン・マシンインターフェイスの充実、中国語等の他国語対応も可能としています。 なお、「YG100」は6月2日から4日まで東京ビックサイト（東京都江東区）にて開催される「JPCA SHOW 2004」に出展を予定しています。 ヤマハモジュール型サーフェスマウンター「YG100」 名称 ヤマハモジュール型サーフェスマウンター「YG100」 発売予定日 2004年10月 価格 １６，９００，０００円(標準ヘッド)１７，９００，０００円(フライングノズルチェンジヘッド)（消費税含まず） 初年度販売計画 200台 市場概況と商品 携帯電話やパソコン、デジタル家電等の電子・電気機器などに使われているプリント基板に電子部品を搭載する表面実装機の業界において、当社は製品の多品種化や開発サイクルの短縮に対応するため、中型機を複数台でライン化した汎用性の高いモジュール型高速実装ラインの導入を提唱しています。また、マシンの高速化や信頼性、作業効率の向上にも取り組んできています。特に近年は、設備コストの軽減をはじめ、省スペース、省エネルギー、高効率、高精度、維持管理の簡易性など、市場の要望は多様化し、高い付加価値を求める傾向にあり、当社はXシリーズ、Xgシリーズと、シリーズを経るごとに、より優れた特徴を備えたサーフェスマウンターの開発を進めてきました。 「YG100」は、さらに高度化した市場ニーズに応えるため、従来機種YV100Xgの「高速汎用モジュールマウンター」のコンセプトをさらに強化し、コンパクト、低価格でありながら、高速性能と高い部品対応力、使いやすさ等、従来シリーズの性能を凌ぐマウンターとして開発しました。 商品の主な特徴 部品、基板対応力の向上 ・ プラットホームを新設計することにより、交換台車仕様では部品品種数を8mmテープフィーダー換算で96本とし、従来機種比20%アップしました。また、トレイ供給装置を取り付けた場合でも、基板幅を損なうことなく440mm幅まで対応可能です。 ・ トレイ供給装置を新設計し、収納品種数を最大50%アップしました。トレイ収納部もマガジン式にすることにより段取り性も向上しました。 ・ 搭載ヘッドを8連上下フルサーボ化することで、15mm高さ部品、最大□45mm部品まで搭載可能とし、一台で高い部品対応力を実現しました。 ・ 部品認識照明を新設計し、鏡面リード部品等の認識性能向上を図るとともに、基板マーク認識用照明で、半田レベラー、フレキ基板等の認識が難しいマークにも対応しました。 高速搭載の追及 ・ 8連上下フルサーボヘッド化により、上下ストロークを移動動作に応じダイナミックに変えることで、最適・最小ストロークの動作が可能となりました。これにより、部品搭載タクトを従来の0.18秒/chipから0.15秒/chipと、20%の高速化を達成しています。 高速基板搬送の追及 ・ 従来の基板のシーケンシャルな搬送から、コンベヤ上の基板を同時に一括搬送することにより基板搬送、入れ替え時間を大幅に短縮しています。 高精度搭載維持の追求 ・ 基本構造に高耐久性・高精度のモノコック・フレームを採用しました。移設時の精度確保に加え、長期間に渡る精度維持が可能です。 ・ FEM構造解析により、設計段階から高剛性を追求し、低振動を実現しました。 ・ 多重精度補正システム「MACS」* の採用で、組付精度の限界、温度変化、経時変化などの精度変化要因に対し、複合的かつ多重的に精度補正を行い、+-0.05mmの常時搭載精度を保証します。 * MACS : Multiple Accuracy Compensation Systemの略称 フレキシビリティーの追求 ・ ヤマハ独自の「FNC（フライングノズルチェンジ）」の採用により、高速性を犠牲にしないノズルチェンジが可能であり、高速性とフレキシビリティーを両立しました。 モジュール・コンセプトの追求 ・ フィーダー、ビジョンシステム、オペレーションソフトなどの基幹部分を従来モデルと共通化し、低価格を実現しました。 ・ 短い製品サイクルや大きな負荷変動によるライン再編成時には、コンパクトサイズの利点を生かした柔軟な対応が可能です。 ・ 「稼働率の向上」と「品質管理の充実」を実現する、ＩＴオプションに対応しました。「残数カウンタ」、「段取りベリファイ」「部品ロットトレース」、「自動段取り切り替え」の選択、対応が可能です。（オプション） 操作性に優れたMicrosoft® Windows®XP(*)を採用 ・ 見やすく解りやすい、新グラフィカルインターフェイスを採用し、簡単操作を実現しました。 * Windowsはマイクロソフト社の登録商標です。 仕様諸元 項目 YG100 基板寸法 L50×W50mm～L460×W440mm 基板厚 0.4～3.0mm 基板搬送方向・スピード 右→左、Ｕターン（オプション : 左→右） 装着精度 CHIP +-0.05mm（μ＋3σ）、CHIP +-0.03mm（3σ） 装着タクト 0.15秒/chip(最適時) 設定装着角度 +-180° 0.01°単位 部品品種数 テープ品 96品種（8mmテープ換算）トレイ品 60品種（YTF､W-ATS使用時） 部品供給形態 8～56mmテープ品、スティック品、バルク品、トレイ品 搭載可能部品 0402～□45mm MAX 搭載可能部品高さ 15mm 外形寸法 全幅1,650mm×全高1,890mm×奥行1,560mm 重量 約1,600kg
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