（１） 高速塗布0.09秒/点と抜群の安定性 |
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完全リジッドデュアルドライブの採用と、メインコントローラーのCPUの改良により、1点当あたりの塗布速度を0.09秒とし、業界最高水準の性能を実現しました。 |
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新設計の過昇温防止ヒーター制御、吐出圧用デジタル圧力計（オプション）の採用により、さらに安定した塗布が行えます。 |
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クリームハンダの1005サイズ点塗布に対応しました。 |
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（２） 小型・低価格 |
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マシン本体外形寸法全幅1,484mm×奥行1,408mmと小型化を達成しました。 |
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超量産対応においては、2台連結時でも省スペースで対応が行えます。 |
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当社他モデルとの徹底した部品共通化により、大幅な低価格を実現しました。 |
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（３） 操作性の大幅向上と通信・データ管理機能の充実 |
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ＩＴの急速な普及にも対応できるよう、OSにWindows
XP（*）を採用しました。 |
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LAN対応や通信機能の利便性を増し、生産履歴情報やライブラリーデータの管理機能が向上しました。 |
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マルチリンガル表示により、中国語をはじめとする多国語に対応し、海外市場でのスムーズな操作運用を可能にしました。 |
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*： Windowsはマイクロソフト社の登録商標です。
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（４） 高機能 |
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塗布フィードバック機能（塗布認識機能）により、シリンジ内接着剤の水頭差変化に自動対応した安定塗布が可能で、同時にノズルの詰まりも検出が行えます。 |
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温度調節機能を標準装備し、安定的な塗布条件の設定が可能です。 |
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独立Z軸・R軸サーボ駆動により、高精度塗布と安定した高速塗布を実現。薄型基板にも安心な非接触塗布も可能（特注）。また任意角度塗布にも対応しています。 |
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サーボ式基板バックアップ機能により、面倒な段取り替えもプログラム変更だけで基板厚みの変更に対応でき、段取り時間を短縮できます。 |
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