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高速、高精度、コンパクト、低価格なマウンターの最上級モデル モジュール型高速マウンター ヤマハ「YG200」新発売

2003年05月08日発表

 ヤマハ発動機株式会社「IMカンパニー」(所在地:静岡県浜松市、プレジデント:戸上常司)では、コンパクトでありながら、高速・高精度・低価格を実現したモジュール型サーフェスマウンター(表面実装機)シリーズの最上級モデル「YG200」を開発、2003年8月8日より発売します。
 「YG200」は、中型機でありながら大型高速機並の生産性を発揮するモジュール型サーフェスマウンターシリーズの最上位機種として、チップ搭載能力0.080sec/chipを実現しています。また、今後使用が注目される0603極小チップの搭載も可能としているほか、部品搭載精度を±50ミクロンに常時維持できる当社独自の「MACS(マックス:多重精度補正システム)」や「FNC(フライングノズルチェンジ)」を採用し、速度、精度、部品対応力の全てに渡り充実を図っています。さらに、今後ますます必要とされるIT対応力強化の為の通信機能の向上や、マン・マシンインターフェイスの充実、中国語等の他国語対応も可能としています。
 なお、「YG200」は5月14日から16日まで日本コンベンションセンター(幕張メッセ:千葉市)にて開催される展示会「2003 実装プロセステクノロジー展」に出展されます。


YAMAHA

ヤマハ「YG200」

名称

ヤマハ「YG200」

発売予定日

2003年8月8日

初年度販売計画

200台


市場背景と製品の概要

 携帯電話やパソコン、家電製品等の電子・電気機器などに使われているプリント基板に電子部品を搭載する表面実装機の業界において、当社はマシンの高速化、信頼性と作業効率の向上に取り組んでいます。特に近年の電子部品実装業界では、電子・電気製品の多品種化が進み、マウンターの導入に際しても大型高速機による大量生産指向から汎用性が高く、品種切り替えにも容易に対応が可能な方式が注目されています。
 また、設備コストの軽減をはじめ、省スペース、省エネルギー、高効率、高精度、維持管理の簡易性など、市場の要望はより多岐に渡り、高い付加価値を求める傾向にあります。こうした要求に応え、ヤマハ「YG200」はコンパクトで低価格でありながら、高速性能と使いやすさの両面で、従来の大型マウンターの性能を凌ぐ本格派のマウンターとして開発されました。
 従来の量産・高速市場のみならず、新しい市場領域をめざし、国内市場並びに需要の活性化が見込まれる中国市場への大量投入を視野に入れています。
 さらに今後使用増加が考えられる0603極少チップの狭ピッチ実装も可能としています。


製品の特徴

高速搭載とメンテナンス性の追求

4基の6連マルチヘッド、4基のデジタルマルチカメラ、2基の実装テーブルによる高効率な搭載と、自社新規開発のコントローラーによる演算処理時間の短縮と、独自の新制御方式により0.080sec/chipを実現しています。
また、それらを干渉や衝突の無いレイアウトで配置し、ヘッドをオペレータ側に設置する事により、優れたメンテナンス性を確保しています。


高精度の維持を追求

基本構造に高耐久性・高精度のモノコック・フレームを採用し、移設時の精度確保に加え、長期間に渡る精度維持を可能にしています。

 

FEM構造解析により、設計段階から高剛性を追求し、低振動を実現しています。

 

多重精度補正システム「MACS」*の採用で、組付精度の限界、温度変化、経時変化などの精度変化要因に対し、複合的かつ多重的に精度補正を行い、±0.05mmの常時搭載精度を保証しています。

 

 

*MACS:Multiple Accuracy Compensation Systemの略称


フレキシビリティーの追求

「FNC(フライングノズルチェンジ)」の採用により、高速性を犠牲にしないノズルチェンジが可能であり、高速性とフレキシビリティーを両立しました。

 

高さ調整不要の基板厚さ連動式プッシュアップ機構の採用に加え、自動幅調整機構(サーボ制御)を標準装備しています。


モジュール・コンセプトの追求

フィーダー、ビジョンシステム、オペレーションソフトなどの基幹部分を従来機種と共通化し、幅広い資源の転用を実現しています。

 

コンパクト・サイズの利点を生かし、短い製品サイクルや大きな負荷変動に対して、従来機種 同様、ライン再編成への柔軟な対応を可能としています。

 

独立モジュールとしての機能を有効活用するために、従来機種同様、「作業ミス防止システム」、「段取り自動化」、「品質トレーサビリテイー確保」などの諸機能のビルドインを可能としました(オプション)。


操作性に優れたWindowsXPを採用

見やすく解りやすい、新グラフィカルインターフェイスを採用し、簡単操作を実現しています。


仕様諸元表

項目

YG200

基盤寸法

L50×W50mm~L330×W250mm

基盤厚

0.4~3.0mm

基板搬送方向・スピード

受注時選択式・256段階可変方式

装着精度

CHIP ±0.05mm(μ+3σ)、CHIP ±0.03mm(3σ)

装着タクト

0.080sec/chip(最適時)

設定装着角度

±180° 0.01°単位

部品品種数

テープ品 80品種(8mmテープ換算)

部品供給形態

8~56mmテープ品、スティック品、バルク品

搭載可能部品

0603~□14mmMAX

搭載可能部品高さ

6.5mm

外形寸法

全幅1,950mm×全高1,850mm×奥行1,408mm

重 量

約2,130kg


価格

未 定


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