搭載精度と速度をさらに高めた、多機能ハイブリッドプレーサー　ヤマハ「i-CUBEII（アイキューブII）」新発売

ヤマハ 「i-CUBEII（アイキューブII）」

＜市場背景と製品の概要＞

　携帯電話やノートパソコンに代表される携帯情報機器は、小型、軽量、高速化とともに高機能、多機能化が進み、それに伴い半導体や各種電子部品類の小型、高性能化が急速に進んでいます。
　また、半導体、各種電子部品類は、LCD・PDPなどの表示機器の高性能化と普及、HDDの音声、映像機器への展開と拡大により、機能の高度化に加え低価格が求められています。
　新開発の荷重制御ヘッドにより、1ニュートンの微少荷重から49ニュートンの高荷重まで幅広い対応が可能になり、フリップチップ搭載、薄膜部品、脆性（ぜいせい）部品の搭載に適しています。また、本体フレームやビームの高剛性化を図り、高精度・高速を実現しています。
　部品供給装置ではテープ供給、バルク供給とともにウエハー供給、ワッフルトレイ供給にも対応し、表面実装部品、ベアチップ、フリップチップ、その他各種部品を１台で搭載可能にしました。さらに転写機能、ディスペンス機能、検査機能を盛り込むことにより、より多用途に対応可能なマシンとしました。

＜製品の特徴＞

（１）絶対精度20ミクロン、繰返し精度12.5ミクロンを達成する高精度プレーサー
・ 徹底した構造解析や、各種試験装置での実験データに基づいた剛性の高い本体フレーム、ビームの採用で大きな駆動力を強固に支え、高い精度を実現しました。
・ 完全リジットデュアルドライブを採用し、高い整定性（素早く移動し、正確に停止する機能）により、位置決め時間の短縮や加速性能にも優れています。
・ 高剛性ボールスクリュー、大出力サーボモーター、高分解能エンコーダー、高応答制御回路の採用により高精度と高速性の両立を実現しました。
・ 光学系、照明装置、画像処理アルゴリズム、ヘッドユニット等の最適設計の見直しと統合運用により、高精度な搭載が可能となり、CSPはもとよりフリップチップ等の微小バンプ、ランダム配置バンプまでも全数認識してバンプ欠落の判定を可能にしました。
・ 荷重制御用ヘッドを新規開発し、電空比例弁、エアースライダ式シリンダの採用により、1ニュートンから49ニュートンまでの広範囲で高精度な荷重制御を実現しました。
・「MACS」（Multiple Accuracy Compensation System=多重精度補正システム）を採用し、マシンの各要素を有機的にとらえ搭載精度の高度化を実現しました。

（２）多用途に対応する動作アプリケーション
　・組み合わせ可能なヘッドユニットを採用し、お客様のさまざまな生産形態、用途に応じたヘッドの選択を可能としました。
・基板距離センサー（オプション）を搭載可能とし、非接触のディスペンスや、より精緻な3次元実装が可能となりました。
・どのヘッドにおいてもマーク認識用カメラはフォーカスプログラム制御でき、3次元実装等に伴うマーク認識を可能としました。

（３）豊富な部品供給と周辺装置
・各種フィーダー、段積みワッフルトレイチェンジャー、ウエハー供給装置等の部品供給装置オプションを豊富に用意しました。また、転写ユニット、ドットステーション等の周辺装置もオプションで用意しました。
・オプションのウエハー供給装置は、フリップチップ、ベア－ダイどちらも扱うことができ、その切り替えもプログラム中で指定できるようになっています。
・ ウエハー供給装置は10枚のウエハーを収納でき、10種類までのウエハーの混載も可能にしました。

（４）操作性に優れたMicrosoft^® Windows^®XPを採用
・ 見やすく解りやすい、新グラフィカルインターフェースを採用したため、操作が簡単に行えます。