0.135秒／チップの超高速搭載を実現　ヤマハ高速モジュールマウンター 『YV100XTg』新発売

　ヤマハ発動機（株）IMカンパニー（プレジデント：戸上常司、所在地：静岡県浜松市）は、1999年12月の発売以来好評を得ている、8連マルチヘッドを2基標準装備した高速モジュールマウンター「YV100XT」のグレードアップモデル「YV100XTg」を新たに開発し、2001年7月2日より発売します。
　｢YV100XTg」は2基の8連マルチヘッドによる電子部品の連続搭載能力に加えて、コントローラーのメインCPUの改良により、0.135秒／チップと「YV100XT」比で10％の高速化を実現しました。また0603チップの搭載を可能にしたほか、部品搭載精度を±50ミクロンに常時維持できる当社独創の『MACS（マックス：多重精度補正システム）』を採用し、速度、精度、部品対応すべてに性能アップを果たしました。また、IT対応力強化のための通信機能向上やマン・マシンインターフェイスの一新による操作性の大幅な向上も図りました。
　なお、「YV100XTg」は6月6日から8日まで東京ビッグサイト（東京都江東区）にて開催される「JPCA Show 2001」に出品されます。

ヤマハ高速モジュールマウンター「YV100XTg」

　携帯電話やパソコン、家電製品等の電子・電気機器に使われているプリント基板に電子部品を搭載するサーフェスマウンター（表面実装機）の業界において、当社は中型機分野のトップメーカーとしてマシンの高速化、信頼性と作業効率の向上に取り組んでまいりました。特に近年の電子部品実装業界では、電子・電気製品の多品種化が進み、マウンターの導入にあたっても大型機による大量高速生産志向から中型機を複数台ライン化した、汎用性が高く、品種切替えにも容易に対応可能な方式が注目されてきております。当社が1999年から発売しているモジュール型高速機「X－シリーズ」と本年3月よりグレードアップモデルとして順次発売を開始した「Xg－シリーズ」はマシン単体時のみならず2台以上の連結時での高速性・高精度と高い作業効率を実現したモジュール型高速機として高い評価を得ています。

　「YV100XTg」は、特にチップ部品をより速く搭載するためのモデルで、「YV100XT」同様、8連マルチヘッドをＸ軸ビームに2基装備、チップ部品の吸着・装着作業を交互に連続的に行うことができます。「YV100XTg」を2台連結しライン化した場合の実生産タイムは大型高速機1台分に匹敵し、コストメリットのみならず、ラインレイアウトの容易な変更や当社汎用機「YV88Xg」との連結を行えばフレキシビリティも向上し、理想的な実装ラインの実現を可能とします。
　この「YV100XTg」の導入により、マウンターの「YV100Xg」､「YV88Xg」およびディスペンサーの「HSD－Xg」と合わせ、電子部品実装標準ラインを構成する「Xg－シリーズ」が完成する事になります。

◎更なる高速搭載の実現
2基の8連マルチヘッド装備に加え、コントローラーのメインCPUの改良によって演算処理時間の短縮を図ったことにより、チップ搭載のタクトタイムが「YV100XT」の0.15秒に対し、0.135秒と10%の高速化を達成しました。

◎更なる高精度搭載の実現
当社独創の『MACS』（多重精度補正システム：Multiple Accuracy Compensation System）の採用によって、組み付け精度の限界、温度変化、経時変化等の精度変化要因に対し、複合的かつ多重的に精度補正を行うことで、±50ミクロンの常時搭載精度を保証します。

◎更なる認識系の信頼性向上
｢Xシリーズ」で高い評価を得たデジタルマルチカメラ「VICS3000」をさらにグレードアップさせた『VICS3200』を採用、分解能は2倍、画素数4倍としました。デジタルインターフェイス及び高輝度高効率な新照明との組み合わせにより、0603チップから□25mm部品までを最大8個まで安定的に一括認識できます。さらにCSP部品に対しては同時に全ボールチェックを可能とし、汎用性と信頼性をさらに向上させました。

◎操作性の大幅な向上
より簡単に、迅速にマシンの操作ができるよう、従来のキーボード入力方式に加えタッチパネル方式も可能としました。各画面でもアイコンやヘルプなどをグラフィック表示することで、マン・マシンインターフェースを大幅に向上させました。

◎通信機能・データ管理機能の充実
ITの急速な普及にも対応できるよう、オペレーションのOSにWindows注1を採用しました。これによりLAN対応や通信機能の拡充にも利便性が増し、生産履歴情報やライブラリーデータの管理においても機能の向上を図りました。

○高速搭載を可能にしたツインヘッド
８連マルチヘッドをX軸ビームに2基対称装備し、1基のヘッドが部品を吸着している間に、別の1基が電子基板への搭載を行うという、無駄の無い連続作業を実現しました。その上、電子基板を固定しているテーブル部分が、X方向に移動・搭載を行なう搭載側ヘッドに連動しY方向に移動するため、効率的なチップ搭載を可能とさせています。
また、X軸シングルビームへのヘッドの2基搭載及び、基板を固定しているテーブルのY軸方向移動のレイアウトは、高速、高精度、メンテナンスの三要素を充分考慮した最適設計と言えます。

○ノズル交換のロスタイムを実質ゼロにしたフライングノズルチェンジの採用
（オプション）
8ヘッドのうち4ヘッドが移動中にノズル交換されるフライングノズルチェンジをオプションで採用しました。これによって、ノズルチェンジによる、いわゆる空転時間を実質ゼロとしています。また、ツインヘッド方式とフライングノズルチェンジの組み合わせにより、更なる実生産スピードの向上と生産基盤の種類によるアウトプットの落ち込みを最小限にします。

○加速性能と精度向上のためのデュアルYドライブの採用
ヘッドが取り付けられているX軸ビームの整定性を高めるためにY軸の両端に2本のボールネジを配置しました。2本のボールネジの動きを完全に同期させる制御方式で、この結果吸装着速度と精度が大幅に向上します。

注1．Windowsはマイクロソフト社の商標です。