ヤマハ発動機(株)の社内カンパニーである「IMカンパニー」(プレジデント:戸上常司、所在地:静岡県浜松市)は、塗布速度0.085秒/点の業界最高水準を達成したディスペンサー「HSD-Xg」を開発し、2001年7月2日より発売します。
ディスペンサーとは、プリント基板に電子部品を装着する表面実装ラインにあって、電子基板への接着剤塗布を行う機械です。
「HSD-Xg」は1999年5月の発売以来、安定性と融通性で定評のあるディスペンサー「HSD-X」をベースにさらに高速性、信頼性、操作性の向上と高精度を追求し開発されたグレードアップモデルで、機能の面においても、IT対応力強化のための通信機能向上とインターフェースの一新による操作性の大幅な向上を図りました。
なお、この「HSD-Xg」は6月6日から8日に東京ビッグサイト(東京都江東区)で開催される「JPCA
Show 2001」に出展されます。
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名称 |
ヤマハディスペンサー 「HSD-Xg」 |
発売予定日 |
2001年7月2日 |
初年度販売画 |
200台 |
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製品の概要 |
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携帯電話やパソコン、家電、オーディオ製品等の電子・電気機器に使われているプリント基板に電子部品を搭載する表面実装機(サーフェスマウンター)の分野において、当社は製品の少量多品種化や開発サイクルの短縮化に対応するために中型機を複数台ライン化した汎用性の高いモジュール型高速実装ラインの導入を提唱してきました。
電子基板への接着剤塗布を行う、このディスペンサー「HSD-Xg」は、本年3月に発売したモジュール型高速サーフェスマウンター「YV100Xg」と「YV88Xg」と同様「Xgシリーズ」として共通のプラットフォームと操作性を持たせており、1点あたり0.085秒という業界最高水準の塗布速度と高い精度で、表面実装のライン工程での高い作業効率を生み出すことができます。
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製品の主な特徴 |
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「HSD-Xg」の新機構 |
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◎業界最高水準の高速塗布
完全リジッドデュアルドライブY軸の採用と、メインコントローラーのCPUの改良によって演算処理時間の短縮を図ったことにより、1点あたりの塗布速度が「HSD-X」の0.09秒から5%以上向上し、0.085秒となり、業界最高水準の性能を実現しました。
◎操作性の大幅な向上
より簡単に、迅速にマシンの操作ができるよう、従来のキーボード入力方式に加えタッチパネル方式も可能としました。各画面でもアイコンやヘルプなどをグラフィック表示することで、マン・マシンインターフェースを大幅に向上させました。
◎通信機能・データ管理機能の充実
ITの急速な普及にも対応できるよう、オペレーションのOSにWindows注1を採用しました。これによりLAN対応や通信機能の拡充にも利便性が増し、生産履歴情報やライブラリーデータの管理においても機能の向上を図りました。
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「HSD-X」から継承した主な機構 |
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○塗布フィードバック機能
ドットステーション(試し塗布のためのペーパーフィーダー)に試し塗布されたパターンを画像認識して塗布量を自動補正します。
同時にノズルの詰まりも検出します。
○温度調節器を標準装備
シリンジ(接着剤の入った容器)内の塗布液温度を調節し、安定的な塗布条件を作ります。
○独立Z軸・R軸サーボ駆動による高精度塗布
高速塗布を安定的に行なうために、独立Z軸にACサーボ方式を採用。薄型基板にも安心の非接触塗布も行えます。また独立R軸との組み合わせでより精密な塗布も可能となりました。
○サーボ式バックアップコントローラの採用
あらゆる電子基板に自動的に対応出来るよう、バックアップ装置にサーボコントロールを採用しました。面倒な段取り替えもプログラム変更だけで済むようになり、段取り時間の短縮につながりました。
注1.Windowsはマイクロソフト社の商標です。 |
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仕様諸元 |
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機種 |
HSD-Xg |
基板寸法 |
L460 x W440mm (Max.)/ L50
x W50mm(Min.) |
基板搬送方向 |
右→左、 Uターン(オプション:左→右) |
塗布位置精度 |
±0.1mm |
塗布径精度 |
±10%[塗布径フィードバックソフト使用時] |
塗布タクト(最適条件) |
0.085秒/点 |
ヘッド数 |
3個(Max.) |
設定塗布角度 |
0度、±360度(0.1度毎設定可能) |
対応ノズル |
1608チップ゚~3216チップ、大型部品用2点塗布ノズル
小、中、大径1点ノズル |
対応シリンジ |
5、10、30cc(岩下エンジニアリング製、武蔵エンジニアリング製対応) |
ポイントデータ数 |
10,000点/基板 |
外形寸法 |
L1,650 x W1,408 x H1,850mm |
重量 |
約1,400kg |
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メーカー希望小売価格 |
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