新機能採用で高精度、信頼性と操作性を向上させた　ヤマハサーフェスマウンター『ＹＶ８８Ｘg』を新開発

　ヤマハ発動機（株）の社内カンパニーである「ＩＭカンパニー」（プレジデント：戸上常司、所在地：静岡県浜松市）では、１９９９年３月の発売以来汎用表面実装機のベストセラーとなっているモデル「ＹＶ８８Ｘ」の精度、信頼性を更に向上させたグレードアップモデル「ＹＶ８８Ｘｇ」を開発しました。 
　「ＹＶ８８Ｘg」では特に電子部品搭載精度を±30ミクロン(QFP、CSP^注１部品)に常時維持できる新たなシステムとして『ＭＡＣＳ（マックス：多重精度補正システム）』を採用したほか、ＩＴ対応力強化のための通信機能向上やマン・マシンインターフェイスの一新による操作性の向上を実現させました。
　なお、この「ＹＶ８８Ｘｇ」は１２月1３日から千葉県・幕張メッセにて開催される「‘00実装プロセステクノロジー展」に出展します。

ヤマハサーフェスマウンター「ＹＶ８８Ｘｇ」

　携帯電話やパソコン、家電、オーディオ製品等の電子・電気機器に使われているプリント基板に電子部品を搭載する表面実装機（サーフェスマウンター）の分野において、当社は製品の多品種化や開発サイクルの短縮化に対応するために中型機を複数台ライン化した汎用性の高いモジュール型高速実装ラインの導入を提唱してきました。特に１９９９年３月から相次いで発売した表面実装機「Ｘ－シリーズ」はマシン単体時のみならず２台以上の連結時での高速性・作業性を大幅に向上させる『モジュール型高速機』として高い評価を得ています。
　このたび開発した「ＹＶ８８Ｘｇ」は、電子部品の中でも特に異型部品と呼ばれる部品搭載の汎用性に優れ、しかもチップ部品の高速搭載能力も兼ね備えたベストセラーモデル「ＹＶ８８Ｘ」の基本設計をベースに、さらに部品搭載精度を向上させるための新たな機構『ＭＡＣＳ（マックス：多重精度補正システム）』を採用し、搭載精度を0603チップ部品^注２で±50ミクロン、QFP、CSP部品で±30ミクロンをフルタイム保証することに成功した。また、ＩＴ対応力強化のための通信機能向上やマン・マシンインターフェイスの一新による操作性の大幅な向上を実現させ、２１世紀の新たな表面実装機としての進化を示した製品です。

■新開発『ＭＡＣＳ』（Multiple Accuracy Compensation System）の採用
　組み付け精度の限界、温度変化、経時変化等の精度変化要因に対し、複合的かつ多重的に精度補正を行うことで、常時搭載精度を保証できるシステムです。

■電子部品認識のための新開発の高分解能デジタルマルチカメラと高速画像処理
処理装置『ＶＩＣＳ３２００^注3』および新照明システムの採用
　「Ｘシリーズ」で高い評価を得た「ＶＩＣＳ３０００」をさらにグレードアップし、分解能は２倍（画素数４倍）としました。デジタルインターフェイス及び高輝度高効率な新照明との組み合わせにより、認識の汎用性と信頼性をさらに向上させました。

この『ＭＡＣＳ』と新認識機能によって部品搭載精度は0603部品で±50ミクロン（μ＋3σ＜50μ）、QFP、CSPでは±30ミクロン（μ＋3σ＜30μ）まで向上し、同時に実装工程稼動中の部品吸着率についても0603部品で99.9％という業界最高水準の数値を達成しています。

■操作性の大幅な向上
　より簡単に、迅速にマシンの操作ができるよう、従来のキーボード入力方式に加えタッチパネル方式も可能としました。各画面でもアイコンやヘルプなどをグラフィック表示することで、マン・マシンインターフェースを大幅に向上させました。

■通信機能・データ管理機能の充実
　ＩＴの急速な普及にも対応できるよう、オペレーションのＯＳにWindows^注4 を採用しました。これによりＬＡＮ対応や通信機能の拡充にも利便性が増し、生産履歴情報やライブラリーデータの管理においても機能の向上を図りました。

■ヤマハ独創のフライングノズルチェンジ方式
　従来の汎用機では、多種の部品を扱おうとすると部品を吸着するノズル数が増え、頻繁にノズル交換を行う必要が生じ、その度にノズルステーションへの往復及び交換の時間がかかりロス時間となっていました。フライングノズルチェンジとはヘッドをインデックス形式とし、ヘッドが移動中に６種類のノズルの交換を行うことができ、交換時間が実質0とするヤマハ独自の技術です。

■完全リジッドデュアルドライブ機構
　ヘッドが取り付けられているＸ軸ビームの整定性を高めるためにＹ軸の両端に２本のボールネジを配置し、動きを完全に同期させることで、加速性の向上と位置決め時間の短縮で高速実装を実現します。

■高剛性のフレームとメカ部品
　モノコックフレーム等、機械の骨格となるメイン部品は全て高速、高精度作動に対応した高剛性の設計構造を織り込んでいます。

■基板厚み（バックアップピン高さ）のサーボ自動設定
　従来、人の手で行なっていた基板バックアップピンの高さセットがサーボ式となり、基板の厚さに合わせたピンの高さをプログラミングによって自動設定できます。段取り時間の大幅な短縮に貢献します。

■ノンストップ機能
部品フィーダー交換時のノンストップ機能をＡＴＳ^注5やＹＴＦ^注6にも採用。
生産中であってもマシンを止めずに部品の補給を行なう事ができ、実生産時間の効率向上を実現します。

注１． ＱＦＰ：大型電子部品の一種（Quad Flat Packageの略）
ＣＳＰ：ﾒﾓﾘｰﾓｼﾞｭｰﾙ等に使われる電子部品の一種（Chip Scale Packageの略）で、近年用途も量も増加している
注２． ０６０３チップ部品：方形 0.6mm ｘ 0.3mmの極小チップ部品
注３． VICS3200：ヤマハビジョンコントロールシステム（Yamaha Vision Control System） 
注４． Windowsはマイクロソフト社の商標です。
注５． ＡＴＳ：Yamaha Auto Tray Sequencer トレー自体をダイレクトにマウンターに供給る装置。
注６． ＹＴＦ：Yamaha Tray Feeder トレー上の部品をマウンターに供給する装置。