ヤマハ発動機(株)は、高精度・高速ディスペンサー(プリント基板に電子部品を固定させるための接着剤塗布機)として定評のモデル「HSD」を全面改良した「HSD-X」を新発売します。
「HSD-X」は、サーフェスマウンター(表面実装機)の新シリーズYV-Xシリーズと共通メカニズムを備え、大幅に改良したプランジャー(ピストン)式ヘッドの選択を可能にしたほか、塗布フィードバック機能による塗布安定性の向上を果たすとともに、最大3つのヘッドの複合装着を可能とし、基盤のバックアップをサーボコントロール化するなどの実生産作業効率の大幅な向上を実現しました。
メーカー希望小売価格は、「HSD」と同じで据え置かれます。
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名称 |
ヤマハディスペンサー 「HSD-X」 |
発売日予定日 |
1999年 5月 10日 |
初年度販売計画 |
200台 |
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製品の概要 |
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ディスペンサー(接着剤塗布機)は、プリント基板に電子部品を搭載するサーフェスマウンター(表面実装機)の前工程で、プリント基板へ電子部品を固定させるための接着剤を塗布する機械です。
当社は、近年の電子機器製品の高機能・高密度化、小型・軽量化、薄型化に伴う電子基盤の多様化に対応すべく、従来の「中速機」の概念を超えた、モジュール型高速サーフェスマウンター「YV100X」と「YV88X」を相次いで開発し、本年3月より販売開始しますが、この度新発売されるディスペンサー「HSD-X」は、この「YV-X」シリーズと共通のメカニズムで共通の操作性を持たせ、安定した塗布作業と大型基盤を含む電子部品・基盤への対応力、そして0.085秒という1点あたりの最速塗布タイムで、表面実装のライン工程でのより高い作業効率を目指して開発されたモデルです。
価格は従来モデルである「HSD」からの機能アップにかかわらず、据え置きの1,280万円(消費税含まず)とします。 |
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安定した塗布作業のための機構 |
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◎新開発2種類の塗布ヘッド(選択式)
低粘度液や各種ペーストに対応する、プランジャー(ピストン)式塗布ヘッドを新開発しました。一般的な接着剤やクリーム半田に用いられるエアパルス式塗布ヘッドにも、塗布性能の安定のためのエアー回路を新設計しました。
どちらも、液頭差の影響を受けず、定量吐出性に優れた構造となっています。
また、ヘッド回りの設計を改善し、シリンジ(接着剤の入った容器)、ノズル周辺のメンテナンス性を大幅に向上させました。
◎ 塗布フィードバック機能
ドットステーション(試し塗布のためのペーパーフィーダー)に試し塗布されたパターンを画像認識して塗布量を自動補正します。
同時にノズルの詰まりも検出します。
○温度調節器を標準装備
シリンジ(接着剤の入った容器)内の塗布液温度を調節し、安定的な塗布条件を作ります。
○独立Z軸・R軸サーボ駆動による高精度塗布
高速塗布を安定的に行なうために、独立Z軸にACサーボ方式を採用。
薄型基盤にも安心の非接触塗布も行なえます。 また独立R軸との組み合わせで、より精密な塗布も可能となります。
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実生産作業効率向上のための機構 |
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◎最大3つのヘッドの複合装着が可能
多様な塗布作業を効率的に行なうため、最大3つのヘッドの複合装着を可能としました。
◎ サーボ式バックアップコントローラの採用
あらゆる厚みの電子基盤に自動的に対応出来るよう、バックアップ装置にサーボコントロールを採用しました。面倒な段取り替えもプログラム変更だけで済むようになり、段取り時間の短縮につながりました。
○ 業界最高水準の塗布タイム
完全リジッドデュアルドライブY軸の採用で最短0.085秒/点の高速塗布タイムが更に安定的なものとなりました。
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融通性向上のための機構 |
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◎ 新開発マルチアングル照明の画像認識システムを搭載
これによりフィデューシャル(自動基盤位置補正)機能が向上し、より多くの基盤への対応が可能となります。
◎ 大型基盤対応
最大457x 445mmまでの基盤に対応が可能となりました。 |
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仕様諸元 |
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機種 |
HSD-X |
基板寸法 |
L457 x W445mm (Max.), L50
x W50mm(Min.) |
基板搬送方向 |
右→左、 Uターン (オプション:左→右) |
塗布方法 |
エアーパルス式またはプランジャー(ピストン)式 |
塗布位置精度 |
+-0.1mm |
塗布径精度 |
+-10%(エアーパルス),+-5%(プランジャー)
[塗布径フィードバックソフト使用時] |
塗布タクト(最適条件) |
0.085秒/点 |
ヘッド数 |
3個(Max.) |
設定塗布角度 |
0度、+-360度(0.1度毎設定可能) |
対応ノズル |
1608チップ~3216チップ、大型部品用2点塗布ノズル
小, 中, 大径1点ノズル |
対応シリンジ |
5, 10, 30cc
(岩下エンジニアリング製、武蔵エンジニアリング製対応) |
ポイントデータ数 |
10,000点/基板 |
外形寸法 |
L1,650 x W1,408 x H1,850mm |
重量 |
1,400kg |
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