実検査時間の短縮と優れた検査精度を両立　ヤマハ光学式基板検査装置「YVi-LH」　新発売

　ヤマハ発動機株式会社の社内カンパニーである「IMカンパニー」（所在地：静岡県浜松市、カンパニープレジデント：加藤敏純）は、新開発の撮像システムを採用し、スピーディな検査データ作成が可能なインライン据付タイプの光学式基板検査装置「YVi-LH」を開発し、2008年1月16日より発売する。
　 「YVi-LH」は、Lサイズ基板対応の光学式インライン基板検査装置「YVi-L」に新開発の撮像システムを採用することにより、実検査時間を約25％短縮。新たに検査データ作成の簡略化を実現した。また、硬化前の段階で、品質変化点として、印刷状態の変化や、部品搭載位置の変化などの不具合に達しない要因を検出することで、硬化後の最終的な実装品質の確保を実現している。
　 なお、「YVi-LH」は、2008年1月16日から18日まで東京ビッグサイト（東京都江東区）で開催されるエレクトロニクス実装関連の展示会「第25回エレクトロテスト・ジャパン」に出展を予定している。

　近年、携帯電話やデジタルカメラに代表される小型電子機器の複合化・高機能化が進むとともに、電子部品の小型化と実装基板の高密度化の流れが加速している。このような高機能化の流れは、製造工程における品質確保のニーズをさらに高めており、出荷製品の出口品質確保手段として検査装置のニーズが高まっている。
　 また、これまでの検査装置では、検査データ作成の段階で、部品ごとのチューニング負荷の大きさや、良否判定情報の精度不良、実装ライン全体での品質向上のための検査情報の提供などに課題を残していた。
　 当社は、表面実装機・印刷機・検査装置など、実装設備のフルラインナップメーカーとしてのアドバンテージを活かし、生産ライン全体での品質確保を目的とした検査工程の改善に取り組んだ。
　 「YVi-LH」にオプションで設定された「レーザー測高器」は、従来の光学式基板検査装置が苦手とした、ガルウィングリード部品のリード浮きなどに対して、情報の確度向上を図っている。