項 目 |
標準仕様 |
| 対象デバイス |
BGA、CSP、WLCSP、QFN、LCC |
| 対象パッケージサイズ |
□1.5mm~□20mm バンプピッチ最小0.3mm、バンプ径最小0.16mm |
| 搬送ヘッド |
ノンリード用ヘッド |
| 同時測定数 |
1、2、4 |
| ソケット間ピッチ |
60mm~80mm 田の字 |
| コンタクト方式 |
非落下圧接方式または落下圧接方式 |
| デバイスアライメント方式 |
画像認識位置補正 |
| 測定温度 |
常温 |
| テストヘッドエリア |
最大 □1,200mmヘッド対応 |
| デバイス供給・収納 |
トレイ |
| デバイス供給形態 |
オートトレイ1基 |
| デバイス収納形態 |
オートトレイ2基 |
| 分類数 |
2分類 |
| トレイ供給量 |
高さ300mm×1基 |
| トレイ収納量 |
高さ300mm×2基 |
| トレイサイズ |
JEDEC |
| インデックスタイム |
最短0.5sec以下 |
| スループット(UPH) |
最大5,000個/時間(常温、4個同時測定) |
| コンタクト荷重 |
最大176.4N/DUT |
| コンタクト精度 |
X/Y=±40μm、θ=0.2° |
| ユーティリティ |
電源:三相AC200/208/220/240/380/400/416V
±10%、50/60Hz、4.4kVA 空気圧:0.5MPa以上、ドライエア
空気消費量:100N
L/min(エジェクタ時)
20N L/min(工場真空時)
真空源:エジェクタまたは工場真空 |
| テスタ I/F |
パラレル(D I/O) |
| 本体概略寸法 |
W1,640mm×D1,970mm×H1,745mm(タワーライト含まず) |
| 本体質量 |
1,400kg(キャスタ付き) |