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部品搭載の汎用性を飛躍的に高め、さらなる高速・高精度化を実現した ヤマハモジュール型サーフェスマウンター「YG88」新発売

2005年05月12日発表

 ヤマハ発動機株式会社「IMカンパニー」(所在地:静岡県浜松市、プレジデント:戸上常司)は、小型・高速・高精度・低価格なモジュール型サーフェスマウンター(表面実装機)YV88Xgの後継モデル「YG88」を開発、2005年 8月より発売する。これにより「Xgシリーズ」の上位機種群である「YGシリーズ」のフルラインアップが完成 した。

 

「YG88」は、搭載ヘッドを3ヘッド化して大型部品の高速搭載を図り、装着タクトを0.48秒/chipと従来機と比べ15%向上させた。プラットホーム、トレイ供給装置を新設計することにより搭載品種数を増大し、同時に最大部品高さ25.5mmに対応。また、今後使用が注目される0402極小チップの搭載も対応可能なほか、部品搭載精度を±50ミクロンに常時維持できる当社独自の「MACS(マックス:多重精度補正システム)」や、「FNC(フライングノズルチェンジ)」に加え、コネクタ等の圧入・組立用途にも効果を発揮する「簡易荷重制御ヘッド」を採用し、速度・精度・部品対応力すべての充実を図っている。さらに、今後ますます注目されるIT対応力強化のための通信機能の向上や、マン・マシンインターフェイスの充実、中国語等の他国語対応も可能とした。


 なお「YG88」は、IM本社(静岡県浜松市)及び関東テクニカルセンター(埼玉県さいたま市)で開催されるプライベートショー「2005 ヤマハSMTロードショー」での公開を予定している。



製品写真

ヤマハモジュール型サーフェスマウンター「YG88」


名称

ヤマハモジュール型サーフェスマウンター「YG88」

発売予定日

2005年8月

価格

18,500,000円(消費税含まず)

初年度販売計画

200台


市場背景と商品概要

 携帯電話やパソコン、デジタル家電等の電子・電気機器などに使われているプリント基板に電子部品を搭載する表面実装機の業界において、当社は製品の多品種化や開発サイクルの短縮に対応するため、中型機を複数台でライン化した汎用性の高いモジュール型高速実装ラインの導入を提唱してきた。また、マシンの高速化や信頼性、作業効率の向上にも取り組んできた。特に近年は、設備コストの軽減をはじめ、省スペース、省エネルギー、高効率、高精度、維持管理の簡易性など、市場の要望は多様化し、高い付加価値を求める傾向にあり、当社はXシリーズ、Xgシリーズと、シリーズを経るごとに、より優れた特徴を備えたサーフェスマウンターの開発を進めてきた。
「YG88」は、さらに高度化した市場ニーズに応えるため、従来機種YV88Xgの「高速汎用モジュールマウンター」のコンセプトをさらに強化し、コンパクト、低価格でありながら、高速性能と高い部品対応力、使いやすさ等、従来シリーズの性能を凌ぐマウンターとして開発された。


製品の特徴

(1) 部品、基板対応力の向上

プラットホームを新設計することにより、交換台車仕様では部品品種数を8mmテープフィーダー換算で90本とし、従来機種比18%アップ。また、トレイ供給装置を取り付けた場合でも、基板幅を損なうことなく440mm幅まで対応可能。

トレイ供給装置を新設計し、収納品種数を最大50%アップ。トレイ収納部もマガジン式にすることにより段取り性も向上。

汎用性が大幅に向上。最大部品高さ25.5mm、最大□54mm部品までの認識・搭載を可能とし、一台で高い部品対応力を実現。

オートノズルステーションへの大幅強化を施し、φ25サイズ特注ノズルホルダーを3個増設し、長ノズル・グリッパーノズル等へのアダプター対応を図るなど、これまで以上に高い部品対応力を実現。

「簡易荷重制御ヘッド」を採用し、コネクタ等の圧入・組立用途にも効果を発揮。

部品認識照明を新設計し、鏡面リード部品等の認識性能向上を図るとともに、基板マーク認識用照明で、半田レベラー、フレキ基板等の認識が難しいマークにも対応。

(2) 高速搭載の追及

3ヘッド化により大型部品の高速搭載を実現。部品搭載タクトを従来の0.55秒/chipから0.48秒/chipと、15%の高速化を達成。

(3) 高速基板搬送の追及

従来の基板のシーケンシャルな搬送から、コンベヤ上の基板を同時に一括搬送することにより基板搬送、入れ替え時間を大幅に短縮。

(4) 高精度搭載維持の追求

基本構造に高耐久性・高精度のモノコック・フレームを採用。移設時の精度確保に加え、長期間に渡る精度維持が可能。

FEM構造解析により、設計段階から高剛性を追求し、低振動を実現。

多重精度補正システム「MACS」*の採用で、組付精度の限界、温度変化、経時変化などの精度変化要因に対し、複合的かつ多重的に精度補正を行い、±0.05mmの常時搭載精度を保証。

 

*MACS:Multiple Accuracy Compensation Systemの略称

(5) フレキシビリティーの追求

ヤマハ独自の「FNC(フライングノズルチェンジ)」の採用により、高速性を犠牲にしないノズルチェンジが可能であり、高速性とフレキシビリティーを両立。

(6) モジュール・コンセプトの追求

フィーダー、ビジョンシステム、オペレーションソフトなどの基幹部分を従来モデルと共通化し、低価格を実現。

短い製品サイクルや大きな負荷変動によるライン再編成時には、コンパクトサイズの利点を生かした柔軟な対応が可能。

「稼働率の向上」と「品質管理の充実」を実現する、ITオプションに対応。
「残数カウンタ」、「段取りベリファイ」「部品ロットトレース」、「自動段取り切り替え」の選択、対応が可能。(オプション)


ロボット本体基本仕様


項目

YG88

基板寸法

L50×W50mm~L460×W440mm

基板厚

0.4~3.0mm

基板搬送方向・スピード

右→左、Uターン(オプション:左→右)

装着精度

CHIP ±0.05mm(μ+3σ)、CHIP ±0.03mm(3σ)

装着タクト

0.48秒/chip(最適時)

設定装着角度

±180° 0.01°単位

部品品種数

テープ品 90品種(8mmテープ換算/交換台車4ブロック時)
トレイ品 60品種(dYTF、wATS使用時)

部品供給形態

8~56mmテープ品、スティック品、バルク品、トレイ品

搭載可能部品

0402~□54mm MAX

搭載可能部品高さ

25.5mm

外形寸法

全幅1,650mm×全高1,890mm×奥行1,560mm

重量

約1,600kg


「2005ヤマハSMTロードショー」の開催について

 ヤマハ発動機株式会社「IMカンパニー」(所在地:静岡県浜松市、プレジデント:戸上常司)は、2005年5月17日から、IM本社(静岡県浜松市)、関東テクニカルセンター(埼玉県さいたま市)、関西テクニカルセンター(大阪市淀川区)の3拠点で製品展示会と実装技術セミナーを順次開催して行く。
 この「2005ヤマハSMTロードショー」は、ユーザーに当社製品を直接アピールするとともに、IMカンパニーの各拠点の紹介を目的としたプライベートショーで、フルラインアップ化された最上位機種群「YGシリーズ」をはじめ、主力製品のデモや最新の実装技術動向に関する技術セミナーを同時開催するなど、「JUST FIT SOLUTION~すべてはお客様の利益のために」をキーワードに、有意義な情報をユーザーに提供する。
 なお、ヤマハモジュール型サーフェスマウンターのニューモデル「YG88」は、IM本社及び関東テクニカルセンターでの公開を予定している。(関西テクニカルセンターでは未公開)


*SMT:Surfase Mounter Technology


会場

IM本社
(静岡県浜松市早出町882  TEL053-460-6100 / FAX053-460-6145)

開催日時

平成17年5月17日(火)~18日(水)10:00~16:00

デモ

単体出展

YG88+dYTF+sATS(NEW) / YG100A(NEW) / YGI(NEW)

ライン出展

YGライン『高速・高稼働・量産ライン』
YVP-Xg / YGD / YG200 / YG100B+wATS(NEW)

Xgライン『量産・多品種・自動段取り・モジュールライン』
YVP-Xg / HSD-Xg / YV100XTg / YV100Xg / YV88Xg+YTF / リフロー炉

量産・高品質・SMD&半導体混載ライン

I-CUBEⅡ(FD)
アシムテックX1020+I-CUBEⅡ(4M)

低コストマウンター

スリムⅡ
YV100Xe


会場

関東テクニカルセンター
(さいたま市大宮区桜木町1-11-7東通ビル1F TEL048-657-3282 / FAX048-657-3285)

開催日時

平成17年6月1日(水)~2日(木)10:00~16:00

デモ

単体出展

YG88+dYTF+sATS(NEW) / YG100A(NEW)

YG100B+wATS(NEW) / I-CUBEⅡ(FD)

ライン出展

YG/Xg混成ライン『量産・多品種・自動段取り・モジュールライン』
YVP-Xg / YG200 / YV100Xg / YV88Xg


会場

関西テクニカルセンター
(大阪市淀川区西中島5-13-9新大阪MTビル1号館1F TEL06-6309-4681 / 06-6309-4682)

開催日時

平成17年6月21日(火)~22日(水)10:00~16:00

デモ

単体出展

YVP-Xg / YG200 / YG100B+wATS(NEW)/ YV100Xg


技術セミナー

IM本社 / 関東テクニカルセンター / 関西テクニカルセンター 共に実施内容は共通

『最先端接合工法』:最先端実装技術及びトラブル事例についてご紹介
『鉛フリーの現状』:タムラ製作所殿により、鉛フリーの現状についてご紹介
『最先端実装技術』:SMTから半導体分野に関する弊社取り組みについてご紹介


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