項目 |
ヤマハ実装検査装置「YGI」 |
基板寸法 |
L50×W30mm~L460×W410mm |
基板厚 |
0.4~3.0mm |
基板搬送方向 |
右→左 or 左→右 ※標準ソフトにて切替可能 |
検査精度 |
±0.015mm(μ+3σ) |
検査タクト(最適条件) ※全数検査を実施 |
(1)基板サイズL460×W410mmの場合→113.2秒/基板
(2)基板サイズL330×W250mmの場合→49.5秒/基板
(3)基板サイズL180×W130mmの場合→14.0秒/基板 |
検査部品間隙間 |
0.1mm |
検査項目 |
・部品有無 ・位置ずれ ・角度ずれ ・部品反転(極性有部品) ・文字認識 ・バーコード読取 ・マトリックスコード読取 |
検査対象部品 |
・0603以上のチップ部品
・タンタルコンデンサ ・アルミ電解コンデンサ ・モジュールチップ ・ダイオード ・ミニモールドトランジスタ ・パワートランジスタ ・メルフ ・異形部品 ・0.3mmピッチ以上のコネクタ ・0.3mmピッチ以上のQFP/SOP/CSP/BGA ※CSP/BGAは外形検査 |
基板データ設定数 |
99,999ポイント/基板 ※基板数/ブロック数/フィデューシャル数で減少 |
設定数:部品/フィデューシャル |
部品: 999種/基板 フィデューシャル:999組/基板 |
外形寸法 |
全幅900mm×全高1,762mm×奥行1,250mm |
重量 |
約830kg |