中速汎用機分野で精度と汎用性で業界最高機能を有する　ヤマハサーフェスマウンター｢YVL88 II｣を新発売

　ヤマハ発動機(株)では､全部品視覚認識方式サーフェスマウンターの主力モデル｢YVL88｣を全面改良し､より高精度､より高い汎用性を実現すると同時に､実生産でのサイクルタイムを10%以上高速化し､｢YVL88 II｣として6月1日より新発売します｡

ヤマハサーフェスマウンター｢YVL88 II｣

　パソコン､携帯電話､PHSをはじめとする電子部品を多用する電子機器は高機能化､小型化､軽量化､薄型化が進んでいます｡これに対応するため使用される電子部品も多様化､小型化､高密度化しており､異型部品も急速に増えています｡このため､電子部品をプリント基板に搭載するサーフェスマウンター(表面実装機)にも､この電子部品の多様化､小型化､高密度化の傾向に対応して､高精度な装着能力と多様な部品に幅広く対応できる高い汎用性がますます求められています｡
　全部品を視覚認識方式で認識し､搭載するフルビジョン式サーフェスマウンターのパイオニアである当社は､'93年6月､世界で初めてレーザー認識方式をマウンターに採用｡CCDカメラによる高精度ビジョン認識方式との併用によって高速搭載と高い部品認識能力を両立させた画期的なサーフェスマウンター｢YVL80｣を発売｡昨年4月には､その機能､性能を向上させた｢YVL88｣としてモデルチェンジを行い､中速汎用機分野で精度と汎用性で最高機能を誇るマウンターとして業界で独自の地位を確実なものとしてきました｡
　今回発表する｢YVL88 II｣では､更に性能を向上させ､実生産でのサイクルタイムを10%以上高速化すると同時に､部品の搭載精度を向上させ､多様化する部品と基板への対応力を上げ､汎用性を高めました｡

◎CPUを変更して高速処理化した新設計の高速サーボシステムの採用､モーターの容量アップ､モーター制御用カスタムLSIの性能向上等により軸速度､特に加減速度を上げ､実生産でのサイクルタイムを10%以上短縮しました｡

◎部品認識用のCCDカメラを最大3個まで設定可能とし､レーザー認識との併用により､1005極小チップから0.3mmピッチQFP(*1)､BGA(*2)､CSP(*3)更には100mm程度の超ロングコネクター等の大型部品に至るまで幅広い部品を搭載することが出来ます｡

◎フィデューシャルマーク(*4)読み取り用の照明システムには3方向から照射するホワイトビームシステム(*5)を採用することにより､安定したマーク認識を可能にし､基板位置決め精度を向上｡また､フィデューシャルマーク読み取りが難しいセラミック基板やフレキシブル基板(*6)にも対応が可能となりました｡

○当社独自のノンストップフィーディングシステムにより､テープ部品(*7)だけでなくトレイ部品(*8)もまた､機械を止めることなく補充できるようにし､稼働率の向上を図りました｡

○反射光システムの改良によりBGA､CSPのボールのチェックが可能となり､不良部品の検出が可能となりました｡

○各オプション､ノズル､フィーダー操作方法等､既存の当社製品との共有化を図り､既存ラインへの組み入れを容易にしました｡

　なお､｢YVL88 II｣は､6月4日より東京ビッグサイトで開催されるJPCAショーに出展の予定です｡