하이브리드 플레이서 i-Cube10 기능
반도체와 SMD로 구성된 모듈 장치에 가장 적합한 Yamaha 독점 하이브리드 플레이서.
반도체와 SMD의 혼합 실장
다양한 형태의 생산공정이 가능하며, YRH10은 반도체용 SMT, SMD를 하나의 유닛으로 구현합니다. 장착 후 검사가 표준 기능으로 제공됩니다.
공급 패턴
접착제의 핀 전사(옵션)
모듈 부품 패키징 공정의 예
팔레트 유형
웨이퍼 팔레트(표준)
와플 트레이 팔레트(맞춤 주문)
최대 설정 가능 팔레트 수 : 9
최대 설정 가능 팔레트 수 : 4
고속 및 고정밀 실장
마운팅 헤드에 10개의 노즐이 있는 플레이서로 높은 수준의 마운팅 정도를 유지하면서 높은 생산성을 실현합니다.
스캔 카메라가 있는 인라인 헤드
초소형 부품에서 중간 크기의 이상한 모양의 부품에 이르기까지 유연한 고속 헤드 커버. 스캔 카메라를 채택하여 픽업에서 장착까지의 작업 거리를 최소화하여 높은 생산성을 달성합니다.
다중 정확도 보상 시스템(MACS)
새로운 보정 기능 + 고정밀 위치 결정
Yamaha 독점 보정 시스템은 ±15μm(μ+3σ)의 높은 장착 정확도를 실현합니다.
지능형 피더 및 다양한 옵션 사용 가능
테이프 릴 부품의 픽업 정확도를 향상시키는 지능형 피더에 사용할 수 있습니다.
다중 정확도 보정 시스템 MACS와 결합하여 고정도 부품 픽업 및 장착을 실현합니다.
ZS 피더
기계에도 사용되는 전기 지능형 피더에 사용할 수 있습니다. 소형 경량 피더는 작업성을 향상시키고 작업자의 부담을 줄입니다.
자동 로딩 피더
2개의 릴을 미리 설정할 수 있는 Auto Loading Feeder도 지원됩니다. 이 유형은 접합이 필요하지 않으며 공급 타이밍을 변경할 수 있습니다. 이것은 부품의 부족으로 인한 가동률의 감소를 현저히 감소시킵니다.
다양한 옵션
특수 및 예비 노즐을 자동으로 교체합니다.
노즐 스테이션, 블로우 스테이션 및 다양한 애플리케이션을 위한 기타 옵션에 사용할 수 있습니다.
옵션
- 노즐 스테이션
- 블로우 스테이션
- PCB 높이 측정 레이저 센서
- 노즐 높이 보정 터치 센서
- 멀티 카메라
(전면 풀셋은 옵션으로 선택 가능, 화각: 20mm) - 이오나이저(테이프 피더 측 및 웨이퍼 측)
- IT 옵션 참고
- YSUP 프로그래밍 / YSUP 재료 정보 참고
- 디핑 스테이션
- 웨이퍼 매핑(바코드 리더와 함께 제공) 참고
- 핀 센서
- 기계 내부 램프 LED
- 임시 홀딩 스테이션
(기계 전면 장착 : 최대 1개) - 총구 플레이트(컨베이어 포트 안전 커버)
- QFP 회수 컨베이어
- 모니터 오프셋
- 릴 홀더
- 빈 테이프 상자
- 플랫 링 트레이(6.8인치 확장)
참고 : 자세한 내용은 문의하십시오.
다양한 생산공정에 적용 가능
제품 유형에 따라 다양한 생산 레이아웃에 맞게 사용자 정의할 수 있습니다.
생산성이 높은 플렉서블 플레이서는 고효율 생산 프로세스를 실현하는 데 기여합니다.
표준 레이아웃
■전면：피더(24 인라인 플레이트) x2
전원 모듈용(맞춤형 레이아웃)
■전면：땜납 커터 x2
MEMS 센서용
■전면：피더(24 인라인 플레이트) + 디핑 스테이션
